지난 7월10일 경기 이천시 SK하이닉스 본사의 모습./사진=뉴스1


SK하이닉스가 올해 3분기 매출액 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 순이익은 39조7756억원이며 영업이익률과 순이익률은 각각 80%, 38%다.

AI 메모리 수요 증가로 주요 제품 가격이 상승한 가운데 고부가 제품 경쟁력을 바탕으로 매출과 영업이익 모두 또다시 역대 최대 분기 실적을 기록했다. 특히 매출은 사상 처음으로 100조원을 넘어섰다. 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 32%, 38% 늘었다.



제품별로는 HBM4 출하가 본격화되는 동시에 서버용 DDR5 판매가 크게 증가하며 D램 실적 성장을 견인했다. 낸드에서도 321단 TLC eSSD 판매가 확대되며 데이터센터향 고부가가치 제품들이 성장세를 이어갔다.

재무구조도 한층 탄탄해졌다. 3분기 말 현금성 자산은 114조5000억원으로 전 분기 말보다 26조5000억원 늘었고 차입금은 2조8000억원 감소한 15조8000억원을 기록했다. 이에 순현금도 98조7000억원으로 확대됐다.

회사는 메모리 공급이 시장 성장 속도를 따라가지 못하고 있다고 진단했다. 선단 공정 기술 난이도가 높아지고 신규 생산시설을 짓는 데 긴 시간이 걸리는 만큼 2030년까지 수요가 공급을 웃도는 구조가 이어질 것으로 내다봤다.



회사는 우호적 여건을 바탕으로 생산능력 확대와 제품 경쟁력 강화에 집중한다는 계획이다. 10나노급 6세대(1c) 공정 비중을 빠르게 높이고 DDR5와 AI 서버용 LPDDR5 SOCAMM 판매를 늘려 D램의 고부가 포트폴리오를 강화한다는 전략이다. M15X 생산능력을 최대로 끌어올려 HBM4 생산도 늘릴 계획이다. 4분기에는 HBM4가 출하량과 매출 모두에서 HBM3E를 앞지를 것으로 회사는 보고 있다.

고객과의 장기공급계약(LTA)도 늘리고 있다. 현재 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 포함한 14개 주요 고객과 LTA를 체결했으며 일부 고객과는 통상 5년인 계약 기간을 더 늘리는 방안도 논의 중이다. 현재까지 확보한 LTA 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 해당한다.

수요 가시성을 기반으로 생산 역량도 확충한다. 내년에는 용인 1기 팹이 본격 가동에 들어가는 등 국내외 인프라 투자가 활발해지면서 투자 규모가 올해보다 크게 늘어날 전망이다.

추가 주주환원 방안도 발표했다. 2026 회계연도 기준 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입 및 소각은 지난 8월 발표한 40조원을 포함해 60조원 이상으로, 모두 약 100조원 규모 주주환원을 추진한다. 이를 통해 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이상을 환원하겠다는 약속을 이행한다. 지난 8월 발표한 40조원 규모 자사주 매입은 지난주 완료했으며 곧 소각할 계획이다.

영업 실적에 기반해 배당 규모를 정하되 상당 규모 투자 수익이 발생하면 특별배당으로 추가 환원하고 자사주 매입은 매 분기 이어가겠다는 원칙도 전했다. 이날 이사회에서는 3분기 현금배당 14조원과 자사주 매입 20조원을 결의했다. 매입할 자사주 중 주주환원 목적의 10조원은 전량 소각할 계획이며 나머지 약 10조원은 임직원 보상용으로 주주환원 규모에는 포함되지 않는다. 3분기 배당금은 주당 2만원으로 실적 개선을 반영한 배당 1만원과 키옥시아 투자 성과를 나누는 특별배당 1만원으로 구성된다.