/사진제공=LG유플러스
LG유플러스가 글로벌 통신네트워크 솔루션 업체 노키아와 ‘리프샤크’ 칩셋을 활용한 한국형 5G 기지국 장비 기술을 공동 개발한다고 4일 밝혔다.
실리콘 디자인의 리프샤크 칩셋은 트래픽 처리용량이 기존 칩셋 대비 10배 이상 많으면서도 사이즈, 비용, 전력소모량을 크게 줄인 칩셋이다. 3GPP 국제표준 규격을 지원하는 5G 무선 기지국 장비인 DU의 시스템 칩셋과 AAU의 RFIC 칩셋 등 노키아 5G 퓨처X 아키텍처를 접목한 칩셋을 통합해 부르는 말이다.

리프샤크 칩셋 시스템 칩셋을 5G 기지국에 적용하면 DU에 연결되는 AAU(기지국-스마트폰 주파수 중계) 수를 늘리면서 DU의 크기는 그대로 유지할 수 있다.

또 RFIC 칩셋을 AAU에 적용하면 40㎏ 이상의 다중안테나(MIMO) 크기와 무게를 절반 수준으로 대폭 줄어들고 전력소모도 64% 가량 낮춘다.

LG유플러스는 리프샤크 칩셋이 적용된 기지국 장비 기술을 토대로 내년 5G 상용화 일정에 맞춰 최적의 5G 네트워크를 구축해 나갈 계획이다.

이상헌 LG유플러스 네트워크 개발담당은 “리프샤크 칩셋이 적용된 기지국 기술을 상용망에 적용하면 동급 최강의 서비스 제공과 민첩성, 운영 효율성을 실현해 줄 것으로 기대한다”며 “글로벌 기업과 협력하여 최적화된 네트워크 솔루션을 지속 발굴해 나갈 것”이라고 말했다.