고대역폭메모리(HBM)가 반도체 업황 반등 요인이 될 것이란 관측이 제기된다. 사진은 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스 전경으로 기사 내용과는 무관함. /사진=삼성전자 제공

글로벌 경기 침체로 인한 수요 부진을 겪던 반도체업계가 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 업황 반등을 노린다. HBM은 인공지능(AI) 반도체에 사용되는 고부가가치 제품이다.

22일 업계에 따르면 대만 시장조사업체 트렌드포스는 최근 D램 업체들이 고객사들과 일부 제품에 대한 가격 인상 여부를 협상하고 있다고 봤다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 업체들은 고객사들과 분기마다 계약가격을 정한다.


업계에서는 HBM이 가격 인상을 주도하는 제품이 될 것으로 본다. 챗 GPT와 같은 생성형 AI 열풍이 불면서 HBM에 대한 수요가 늘어나고 있어서다. AI가 학습과 추론을 하기 위해서는 빠른 속도로 많은 양의 데이터를 학습해야 하기 때문에 고성능 HBM이 필수다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 기존 제품보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 앞다퉈 고성능 HBM 개발을 추진 중이다. 이미 확보한 HBM 시장 주도권을 놓치지 않겠단 의도로 관측된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 HBM 시장 점유율 각각 40%, 50%를 차지했다.

삼성전자는 지난 4월 열린 1분기 실적발표 콘퍼런스콜을 통해 "업계 최고 성능과 초전력의 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품 샘플을 출하하고 있으며 양산 준비를 이미 완료했다"고 밝혔다. "HBM3뿐만 아니라 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 업계 최고 성능으로 하반기 준비 중이다"라고 부연했다.


SK하이닉스는 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 24GB를 구현한 HBM3를 개발하고 고객사에 샘플을 제공했다. 해당 제품은 용량을 50% 높인 동시에 제품 두께는 기존 16GB 제품과 동일하게 유지한 게 특징이다. 같은 공간에서 더 많은 데이터 처리가 가능하다.