엔비디아가 이전 세대 공급망보다 두 배 이상 큰 차세대 AI 가속기 양산에 들어갔다. 사진은 'GTC 타이베이'서 기조 연설 중인 젠슨 황 CEO 모습. /사진=뉴스1

엔비디아가 삼성전자·SK하이닉스의 7세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 본격 양산 체제에 돌입했다.

1일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 대만 타이베이에서 열린 'GTC 타이베이' 기조 연설에서 "베라 루빈은 완전히 생산 중"이라며 "이전 세대인 그레이스 블랙웰 공급망보다 두 배 이상 크다"고 밝혔다.


베라 루빈은 엔비디아의 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼으로 올해 하반기 출시를 앞두고 있다. 데이터 처리 병목 현상을 줄여 원활한 대규모 AI 추론과 에이전트 연산을 뒷받침한다.

젠슨 황 CEO는 "랙 조립 시간을 2시간에서 5분으로 크게 줄였음에도 생산 용량이 커지고 처리 속도가 빨라졌다"며 " "본격적인 생산량 확대를 준비하고 있다"고 했다.

이어 "베라 루빈은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정과 2.5D 패키징을 거친다"며 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 HBM4가 탑재된다"고 강조했다.


베라 루빈엔 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능 저전력 메모리 LPDDR5X가 적용된 것으로 예상된다.