애플이 자체 설계한 M1 칩을 탑재하고 지난 4월 공개된 아이패드 프로 5세대. /사진제공=애플
파운드리(반도체 위탁생산) 업계의 초미세공정 경쟁에서 대만 TSMC가 삼성전자의 추격을 따돌리려 바쁜 행보를 보인다.

최근 일본 니혼게이자이신문은 애플과 인텔이 TSMC의 3나노미터 기술을 사용한 반도체의 설계 검증을 하고 있다고 보도했다. TSMC의 3나노 제품은 기존 5나노 제품 대비 성능이 10~15% 향상되고 전력을 25~30% 절감할 수 있는 것으로 전해진다.
보도에 따르면 TSMC의 3나노 칩을 탑재하는 최초의 기기는 애플의 태블릿 ‘아이패드 프로’ 차기 제품이 될 가능성이 크다. 내년 출시되는 아이폰에는 양산 일정상 5나노와 3나노 중간의 4나노 기술이 적용될 전망이다. 인텔의 경우 자사 미세공정이 궤도에 오르기 전까지 AMD와의 경쟁을 위해 TSMC와 최소 2개의 공동 프로젝트를 진행하는 것으로 알려졌다.

TSMC의 최대 경쟁자인 삼성전자도 3나노 공정 개발에 박차를 가하고 있다. 세계 파운드리 시장에서 올해 1분기 기준 17%의 점유율로 2위를 차지하고 있지만 1위 TSMC(55%)와의 격차는 여전히 크다. 3나노 공정의 빠른 도입이 이를 좁히는 계기가 될 수 있다.


앞서 시장조사업체 세미애널리시스는 삼성전자의 3나노 공정 도입이 지연될 가능성을 제기한 바 있다. 세미애널리시스에 따르면 최근 치디 치담바람(Chidi Chidambaram) 퀄컴 부사장은 “이르면 2023년에 가능하고 2024년으로 보는 게 합리적”이라고 언급했다.

하지만 삼성전자는 3나노 공정 개발이 계획대로 추진되고 있다는 입장이다. 삼성전자 관계자는 “2022년을 목표로 삼은 기존 계획 그대로 진행 중”이라고 말했다.