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삼성전자가 기술 개발 파트너로 참여해 7나노(nm) EUV(극자외선) 공정으로 개발된 텔럼 프로세서는 거래 처리 중에 AI 추론 기술을 적용할 수 있도록 온칩(On-Chip) 가속 기술을 포함한 IBM 첫 번째 프로세서다. IBM 텔럼 기반 시스템은 내년 상반기 출시될 계획이다.
IBM은 3년의 연구개발 기간을 거쳐 이번에 공개한 온칩 하드웨어 가속 기술이 은행·금융·주식매매·보험 애플리케이션 및 고객대응 전반에 걸쳐 대규모 비즈니스 통찰력을 얻는 데 도움을 줄 수 있도록 설계됐다고 설명했다. AI 추론을 처리하기 위해 상당한 메모리와 데이터 이동 기능을 요구하는 기존 접근방식을 극복할 수 있도록 지원한다.
시장조사업체 모닝컨설트의 최근 조사에서 응답기업의 90%는 데이터가 있는 곳에 AI 프로젝트를 구축·실행할 수 있는 것을 중요하게 여겼다. IBM 텔럼은 별도 플랫폼 AI 솔루션을 호출하는 방식 대신 데이터·애플리케이션과 가까운 곳에 위치한 가속기로 민감한 거래에 대해 대규모 추론을 실시간 실행할 수 있다. 플랫폼 외부에서도 AI 모델을 구축해 학습시킬 수 있고 분석을 위해 텔럼 기반 IBM 시스템에 AI 모델을 배포해 추론을 실행할 수도 있다.
현재 기업은 사기 사건 발생 후 이를 잡아내기 위해 탐지 기술을 적용하는 게 일반적이나 기술적인 한계로 시간이 걸리고 대규모 컴퓨팅 연산도 요구된다. 사기 분석·탐지가 핵심 업무 시스템으로부터 분리된 플랫폼에서 수행된다면 지연시간이 더욱 문제가 된다. IBM은 텔럼이 사기를 ‘탐지’하는 수동적 입장에서 사기를 ‘방지’하는 능동적 태세로 전환할 수 있도록 돕는다고 강조한다. 서비스 수준(SLA)에 영향 없이 거래 완료 전에 사기를 방지한다는 설명이다.
IBM에 따르면 텔럼 칩은 딥 슈퍼스칼라 비순차 명령 파이프라인 구조를 갖는 8개 프로세서로 구성됐으며 각 프로세서는 5GHz 이상 클럭 속도를 지녔다. 재설계된 캐시 및 칩 인터커넥션 인프라는 코어당 32MB 캐시를 제공하며 32개의 텔럼 칩으로 확장할 수 있다.
IBM 측은 “중앙집중식 설계를 채택해 AI에 특화된 워크로드에 대해 프로세서의 모든 성능을 활용할 수 있도록 했다. 사기 탐지, 대출 처리, 거래 승인·결제, 자금세탁방지, 위험 분석과 같은 금융 서비스 워크로드에 이상적”이라며 “새로운 혁신을 통해 기존 룰 기반 사기 탐지 방식을 개선할 수 있다”고 전했다.