대통령실 "IRA·반도체법 관련, 韓기업 부담 축소 합의"

윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령이 한미 정상회담을 통해 미국 인플레이션 감축법(IRA), 반도체과학법(칩스법)과 관련해 한국 기업의 부담을 축소하기로 합의했다.

최상목 대통령실 경제수석은 28일(이하 현지시각) 미국 워싱턴 한 호텔에 마련된 프레스센터에서 "한미 정상은 이미 이 부분에 대한 명확한 지침을 밝혔다"며 "한국의 산업통상자원부 장관과 미국 상무부 장관 간에는 정상의 확고한 지침에 관해 대화의 장을 열었다"고 밝혔다. 이어 "반도체법 이행 과정에서 기업체의 경영 불확실성 최소화에 합의했다"고 강조했다.


그러면서 "이번 순방에서는 우리 기업의 부담과 불확실성을 줄이기 위한 한미 정상 간 확고한 인식 공유와 어떤 협의를 하라는 행정부에 대한 명확한 지침을 확인했다"고 설명했다.

앞서 윤 대통령과 바이든 대통령은 정상회담 뒤 공동성명을 통해 "IRA와 반도체과학법에 관한 한국 기업들의 우려를 완화하기 위해 한미 양국이 기울여 온 최근의 노력을 평가했다"며 "기업 활동에 있어 예측 가능성 있는 여건을 조성하고 상호 호혜적인 미국 내 기업 투자를 독려하도록 보장하기 위해 긴밀한 협의를 계속해 나가기로 약속했다"고 밝혔다.

이와 관련해 최 수석은 "정상 간에는 구체적·기술적 내용을 합의하는 과정이 아니라 정상 간에는 공통 인식과 구체적인 지침을 확인하는 게 중요하다"고 강조했다.


최 수석은 "IRA나 반도체법은 미국에 대한 자국 내 투자 촉진과 미국 중심으로 한 공급망 강화를 위한 산업정책에 따른 것"이라며 "우리 기업의 부담과 불확실성을 줄여달라는 예외적 조치를 위해서는 기술적·세부적 국가 간 협의가 필요하다"고 덧붙였다.