SK하이닉스가 세계 최고층 낸드플래시 양산을 시작한 가운데 정부가 반도체 산업 지원을 공언했다. 사진은 기사 내용과는 무관함. /사진=이미지투데이

국내 주요 반도체 기업인 SK하이닉스가 신기술 개발을 바탕으로 미래 먹거리 확보에 한발 다가섰다는 평가다. 정부는 반도체 기업들의 기술개발을 지원, 세계 경쟁력 확대를 뒷받침할 계획이다.

9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 세계 최고층인 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작하고 해외 고객사와 제품 인증 과정을 진행하고 있다. 해당 제품은 원가, 성능, 품질 등의 측면에서 세계 최고 경쟁력을 확보했다는 평가다.


238단 낸드는 이전 세대인 176단과 비교했을 때 생산효율이 34% 높아지고 데이터 전송 속도는 50% 빨라진 게 특징이다. 읽기·쓰기 성능은 약 20% 개선됐다. SK하이닉스는 고객사 인증을 마친 뒤 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급할 계획이다. 이후에는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 적용 범위를 넓힐 예정이다.

김점수 SK하이닉스 부사장은 "기술한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 턴어라운드할 수 있도록 하겠다"고 언급했다.

SK하이닉스의 238단 4D 낸드플래시 양산 소식이 전해진 지난 8일 윤석열 대통령은 반도체 산업에 대한 지원을 약속했다. 그는 반도체 국가전략회의에서 "반도체 경쟁은 산업 전쟁이자 국가 총력전"이라며 "민관이 원팀으로 머리를 맞대고 도전 과제를 헤쳐 나가야 할 것"이라고 강조했다. 그러면서 "반도체 전쟁에서 승리하려면 민간 혁신과 정부의 선도적 전략이 동시에 필요하다"며 "기업과 투자, 유능한 인재들이 모두 모이도록 정부가 제도 설계를 잘하고 인프라를 잘 만들어야 한다"고 했다.


정부는 반도체 초격차 기술 확보를 위해 프로세싱인메모리(PIM) 설계기술과 첨단 소재·부품·장비(소부장) 기술개발을 위한 연구·개발(R&D)에 총 4000억원을 지원할 방침이다. 차세대지능형반도체 사업에는 총 1조원을 쏟아붓는다. 전력반도체, 차량용반도체, 첨단패키징 등 유망 반도체 기술 확보를 위해 1조4000억원 규모의 예비타당성 조사를 추가로 추진하기도 한다.

이 밖에 기업의 투자금 확보를 위한 총 2조8000억원의 정책금융 지원, 소부장 및 팹리스(반도체 설계) 투자 활성화를 위한 3000억원 규모의 반도체 전용펀드 출범 등도 계획했다.

이창양 산업통상자원부 장관은 "급변하고 있는 반도체 산업·기술 정책환경을 고려해 반도체 정책을 업그레이드할 것"이라며 "명실상부한 반도체 초강대국 도약을 이끌어 나가겠다"라고 말했다.