한화정밀기계가 지난 29일부터 열린 세미콘 차이나 2023에 참가했다. 사진은 한화정밀기계 부스. /사진=한화정밀기계 제공


한화정밀기계는 지난 29일부터 다음 달 1일까지 상해 신국제박람센터에서 열리는 '세미콘 차이나 2023' 전시회에 참가했다고 30일 밝혔다.

'세미콘 차이나 2023'은 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하고 매년 1000여개의 제조사가 장비를 출품, 약 5만명의 관람객이 방문하는 중국 최대 반도체 전시회다.

한화정밀기계가 올해 전시회에 출품하는 플립칩 본더는 반도체칩을 기판에 고정할 때 금속선(와이어)을 이용하지 않고 작은 돌기모양의 솔더 범프로 반도체칩과 기판을 직접 부착하는 장비다. 더 작고 미세한 공정이 가능해 소형 스마트기기나 고성능 반도체 공정에 주로 사용된다.

한화정밀기계의 주력 플립칩 본더인 'SFM3'는 뛰어난 생산성과 사용자 편의성을 인정받아 왔다. 이번 전시회에서도 현지 업체들의 많은 관심을 받고 있다는 게 회사 관계자 설명이다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 "지속적인 기술개발을 통한 자동화 기능 강화로 경쟁사 대비 상품성을 강화할 것"이라고 밝혔다.