SKC가 9일 '테크 데이(Tech Day) 2023'를 통해 기술 청사진을 공개했다. /사진=이한듬 기자

SKC가 신규 배터리용 동박 개발 성과와 미래 이차전지용 음극 집전체 연구개발 방향 등 기술 청사진을 공개했다.

SKC는 9일 서울 종로구 본사에서 연구개발 현황과 기술 로드맵을 시장과 공유하는 행사인 '테크 데이 2023'을 개최했다.


행사에서는 이차전지용 동박과 함께 실리콘 음극재, 반도체 글라스 기판, 친환경 생분해 소재 등 신규 사업 기술들이 소개됐다. SKC가 최근 인수한 ISC는 이번 테크데이에서 반도체 테스트 솔루션 기술을 처음으로 공개했다.

이차전지 소재사업과 관련해서는 '4680(지름 46㎜, 높이 80㎜) 원통형 배터리'용 동박 개발 성과와 전고체 배터리 등 음극 집전체 연구개발 방향을 공유했다.

안중규 SK넥실리스 소재기술개발센터장은 "고강도와 고연신, 고내열뿐만 아니라 부식 억제 등 미래 이차전지 음극 집전체가 요구하는 물성들을 갖춘 다양한 고객 솔루션을 개발하고 있다"고 밝혔다.


동박 관련 특허자산 보유 현황도 언급됐다. SK넥실리스의 이차전지용 동박 특허 출원 건수는 올해 3월 230건으로 업계 최다 특허망을 보유하고 있다. SK넥실리스는 꾸준한 연구개발로 확보해 온 기술을 기반으로 고품질 동박을 생산하는 중이다.

반도체 소재·부품 분야에서는 고성능 컴퓨팅용 글라스 기판과 ISC의 반도체 테스트 솔루션 기술이 소개됐다. SKC의 글라스 기판사업 투자사 앱솔릭스는 올해 말 세계 최초 양산 공장을 완공할 계획이다.

ISC는 반도체 테스트용 핵심 부품인 러버 소켓 시장에서의 경쟁력을 강조했다. 2003년 세계 최초로 러버 소켓 양산에 성공한 ISC는 후발 경쟁 기업과 10년 이상의 기술 격차를 확보한 것으로 평가받고 있다.

SKC 관계자는 "수십년 간의 연구개발로 확보된 원천 기술을 바탕으로 어느 누구도 쉽게 따라올 수 없는 기업으로 성장해 나가고 있다"며 "미래 시장을 향한 기술 로드맵에 대한 소통도 적극적으로 이어 나가겠다"고 말했다.