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스마트폰 제조업계가 반도체 가격 상승과 고사양 부품 적용에 따른 원가 급등으로 칩플레이션(반도체+인플레이션) 직격탄을 맞았다. 애플과 구글 등 글로벌 빅테크 기업들이 차기 플래그십 라인업의 출고가 인상을 예고한 가운데 이달 신제품 공개를 앞둔 삼성전자 역시 가격 인상을 피하기 어려울 것으로 전망된다.
원가 상승의 이유로 메모리 반도체 가격 급등이 꼽힌다. 최근 인공지능(AI) 서버 투자 확대로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 늘면서 부품 조달 비용이 가중되고 있다.
최근 시장조사업체 카운터포인트 리서치 조사 결과에 따르면 차세대 아이폰 18 프로 맥스(12GB RAM + 1TB 모델)의 부품 원가는 전작 대비 약 300달러(약 45만원) 급증할 것으로 예상된다. 애플은 고용량 모델을 중심으로 평균 약 200달러(약 30만원) 수준의 가격 인상을 검토 중인 것으로 알려졌다.
오는 8월 12일 공개되는 구글의 신형 스마트폰 '픽셀11' 시리즈 가격도 높아질 전망이다. 프랑스 쇼핑정보 플랫폼 딜랩스는 구글 픽셀11 시리즈가 유럽 시장 기준 전 모델에 걸쳐 약 100유로(약 17만원) 인상된다고 밝혔다.
오는 22일 영국 런던 '갤럭시 언팩 2026' 행사에서 공개될 삼성전자의 차세대 폴더블폰 '갤럭시 Z 폴드8' 역시 가격 인상 압박이 커진다. 폴더블 기기는 유기발광다이오드(OLED) 패널, 힌지 구조, 대용량 메모리 등 고부가 부품 비율이 높아 원가 상승에 타격이 큰 까닭이다.
삼성전자는 올해 출시한 갤럭시 S26 시리즈의 가격을 인상하며 동결 기조를 깬 바 있다. 앞서 출시된 갤럭시 Z 폴드7·플립7의 일부 고용량 모델 가격도 올렸다. IT업계 관계자는 "HBM 수요 집중에 따른 메모리 값 폭등으로 원자재 비용 부담이 커졌다"며 "가격에 부담을 느끼는 제조업체들에 출고가 인상은 어쩔 수 없는 선택"이라고 말했다.
