삼성전자, '방사선 피폭량 10분의1로 줄이는' 소재 개발 성공

삼성전자가 엑스레이 등 방사선을 활용한 의료영상 촬영 시 방사선 피폭량을 10분의 1 이하로 줄일 수 있는 디텍터 소재를 개발했다.
11일 삼성전자는 기존 엑스레이 평판 디텍터에 비해 감도가 20대 이상 뛰어난 ‘페로브스카이트’ 반도체 소재를 성균관대학교와 공동으로 개발했다고 밝혔다. 이번에 개발된 디텍터는 감도가 높아 훨씬 적은 방사선량으로도 의료영상을 확보할 수 있으며 생산가격도 훨씬 저렴하다.

기존 디텍터는 반도체를 만들 때 쓰는 공정인 진공증착법을 사용하는 데 기술적인 한계 때문에 대면적으로는 제작이 어려웠다. 하지만 이번에 개발한 소재는 액상 공정을 통해 얼마든지 면적을 확장할 수 있으며 전신을 한번에 찍을 수 있는 기기를 개발할 수도 있어 의료진과 환자의 편의성과 안전성이 대폭 향상될 전망이다.


한인택 삼성전자 종합기술원 상무는 “페로브스카이트 소재를 투과 성질이 매우 높은 엑스선에 적용하기 위해서는 태양전지의 1000배 이상 두께가 필요하고 동시에 엑스선에 의해 변환된 전기 신호를 잘 보존하는 성능 확보가 필수다”며 “이번에 개발된 소재 합성방법은 이를 모두 만족시킬 수 있다”고 밝혔다.

김용철 삼성전자 종합기술원 박사는 “아직 남아있는 기술적 문제들이 개선되면 방사선 피폭량을 현재의 10분의 1 이하로 줄인 의료영상 기술로 발전할 수 있을 것”이라고 말했다.

한편 이번 연구성과는 유력 과학저널 ‘네이처’의 온라인판에 ‘유기금속 페로브스카이트를 이용한 대면적 저선량 엑스레이 디텍터’라는 제목으로 게재됐다.