한화그룹 사옥 전경. /사진=한화
글로벌 반도체업계가 공격적인 투자를 이어가는 가운데 한화는 반도체 관련 장비 사업 진출을 검토하고 있다. 

7일 업계에 따르면 ㈜한화는 반도체 증착 공정과 관련한 장비 사업 진출 여부를 검토하고 있다. 

증착은 반도체 웨이퍼 위에 얇은 막을 입혀 여러 층의 웨이퍼가 쌓여도 서로 영향을 주지 않도록 하는 작업으로 반도체 칩을 만드는 필수 과정이다. 

한화는 기계 사업을 보유한 점과 반도체 증착·세정용 소재 등으로 쓰이는 질산을 이미 생산하고 있는 점 등이 반도체 장비 사업 검토 배경으로 꼽힌다. 

최근 글로벌 반도체 기업들이 경쟁적으로 반도체 투자 계획을 내놓고 있는 가운데 관련 장비의 도입도 급증할 것으로 예상한다. 반도체 파운드리 분야 1위인 대만 TSMC는 향후 3년 동안 신규 라인 증설을 포함해 공장 생산력 향상에 1000억달러(약 113조원)을 투자하며 인텔 역시 파운드리 분야 진출에 200억 달러를 투자한다는 계획이다. 

국내 반도체 1위 기업인 삼성전자도 오는 2030년까지 국내 시스템반도체 투자 규모를 171조원으로 기존 계획보다 확대하고 미국 파운드리 공장에는 170억달러를 투자하겠다는 계획을 각각 발표한 바 있다.

한화 관계자는 "현재 사업 검토 초기 단계로 아직 인력도 조직도 갖춰지지 않은 상황"이라고 말했다.