삼성전자가 미국 텍사스 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장 건설 현장. / 사진=경계현 삼성전자 사장 SNS 캡처)

삼성전자가 건설 중인 미국 테일러 파운드리(반도체 위탁생산) 신공장에서 내년 말부터 4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 양산이 시작된다.

경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 사장 14일 자신의 인스타그램을 통해 테일러 공장 건설 현장 사진을 게재했다.


경 사장은 함께 올린 글을 통해 "테일러 팹(공장) 공사가 한창이다. 외관 골조가 완성되고 내장 공사가 시작되고 있다"며 "내년 말 여기서 4나노부터 양산 제품의 출하가 시작될 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 22조원) 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있다. 테일러 파운드리 공장은 오는 2024년 하반기 가동을 목표로 약 500만㎡(150만 평) 규모로 조성된다.

신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용되며 5G, HPC, AI(인공지능) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체가 생산될 예정이다.


경 사장은 "미국의 주요 고객들은 이곳의 팹이 더 확장돼 자신들의 제품이 이곳에서 생산되기를 기대한다"고 말했다.

AI의 중요성도 언급했다. 그는 "AI 열풍은 여전하다. 클라우드에서의 생성형 AI에서 출발해서 엣지에서의 온 디바이스 AI 논의도 활발히 진행되고 있다"며 "여전히 CoWos(칩온웨이퍼온서브스트레이트), 인터포저, HBM(고대역폭메모리) 등 공급망의 쇼티지(부족)로 HW(하드웨어) 공급은 당분간 원활하지 않겠지만 모두 미래를 위한 투자에 열심이다"라고 덧붙였다.

그러면서 "칩, 패키지, 시스템, 솔루션의 다양한 단계에서 가치를 높이는 개발이 한창"이라며 "부품 공급자로서 고객의 요구에 조금이라도 더 부합하기 위해 최선의 노력을 다하면서도 AI판에서 우리가 가치창출·가치획득을 위해 무엇을 해야 할지 진지하게 고민할 때가 됐다"고 강조했다.