한미반도체의 주가가 상승세다. 최근 인공지능(AI)용 고성능 서버에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)에 관심이 쏠리자 관련 장비를 생산하는 종목으로 분류되면서다.

8일 오전 10시27분 기준 한미반도체는 전 거래일 대비 2.01%(950원) 오른 4만8150원에 거래되고 있다.


반도체장비업계에 따르면 한미반도체는 삼성전자·SK하이닉스 등 전방 기업이 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 확대하자 장비 생산규모를 키우기 시작했다. 이종접합(2.5D) 패키징(조립)이 확대되면서 메모리반도체 기업뿐만 아니라 후공정전문기업(OSAT)으로 고객사가 확대될 가능성도 거론된다.

한미반도체는 지난 2017년 웨이퍼와 웨이퍼를 연결해 2.5D, 3D구조의 반도체 구성을 가능하게 하는 HBM 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 '실리콘관통전극(TSV) 공정용 열압착(TC) 본더'를 SK하이닉스와 공동 개발해 공급하고 있다.

TSV TC 본더는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 챗GPT 구현을 위한 HBM 칩생산의 핵심 장비다. HBM의 수요 확대에 따른 설비 증설이 TSV용 듀얼 TC 본더 납품으로 이어지는 구조다.


1980년 설립된 한미반도체는 제조용 장비의 개발·출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기는 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖춰 세계적인 경쟁력을 확보했다.