로이터통신이 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 퀄테스트를 통과했다고 보도했다. / 사진=뉴시스
로이터통신이 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 퀄테스트를 통과했다고 보도했다. / 사진=뉴시스

삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 제품에 대한 엔비디아 성능 검증을 통과했다는 외신 보도가 나왔다.

로이터통신은 7일 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 사용할 HBM3E 8단 제품에 대한 성능 검증을 통과했다고 보도했다.


소식통들은 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 말했다.

HBM3E 12단 제품은 아직 성능 검증을 진행 중인 것으로 알려졌다. 엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않았다.