2022년 반도체 패키징 재료 시장 비중. / 사진=SEMI

글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 2027년 39조원 규모로 성장할 것이란 전망이 나왔다.

국제반도체재료장비협회(SEMI)는 테크셋, 테크서치와 공동으로 참여한 '글로벌 반도체 캐피징 재료 전망 보고서'에서 전 세계 반도체 패키징 재료 시장이 지난해 261억달러(34조3528억원)에서 연평균 2.7% 성장해 2027년 298억달러(39조2287억원)를 형성할 것으로 예상된다고 24일 밝혔다.


고성능 어플리케이션, 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI), 이기종 통합 및 시스템 인 패키지 기술의 도입으로 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 이 같은 성장세가 예상된다는 것이다.

잰 바더맨 테크서치 대표는 "신기술과 애플리케이션 증가로 다양한 재료 수요가 증가하면서 반도체 패키징 재료 산업은 상당한 변화를 맞고 있다"며 "유전체 재료와 언더필 소재 발전으로 팬 인·아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩, 2.5D·3D 패키징에 대한 수요가 높아지고 있다"고 설명했다.

이어 "RDL을 사용하는 실리콘 인터포저와 유기 인터포저 같은 새로운 기판 기술도 패키징 솔루션의 주요 성장 동력으로 부상하고 있다"며 "글라스 코어 기판과 보다 미세한 특성을 가진 라미네이트 기판에 대한 연구도 계속되고 있다"고 말했다.