[컨콜] 삼성전기 "하반기 FC-BGA 생산 시설 풀가동"

삼성전기는 23일 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 하반기 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 거점의 풀 가동이 전망되면서 (생산 시설) 증설 투자 검토와 집행을 추진하겠다"고 밝혔다.

이어 "데이터센터 시장의 고성장세가 지속되면서 AI 서버와 네트워크용 고부가 FC-BGA 기판의 견조한 수요가 예상된다"며 "차별화된 임베딩 구조를 적용한 서버 CPU용 신제품 공급을 확대하고 신규 빅테크 거래 선향 AI 가속기, 네트워크용 신제품을 적기에 공급하겠다"고 설명했다.