| /사진=반도체제조장비재료협회 |
30일 반도체제조장비재료협회에 따르면 오는 2023년 MEMS·센서 팹 월간 생산량이 약 470만장 웨이퍼(200mm 기준) 수준으로 증가할 전망이다. 이는 지난해 대비 약 25% 증가한 수치다.
SEMI는 통신, 자동차 의료, 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 수요가 늘면서 공급량이 급증할 것으로 예상했다.
관련 보고서에서는 오는 2023년 MEMS·센서 팹중 46%가 MEMS팹이 될 전망이며 이미지 센서팹(40%)과 기타 MEMS·센서 생산팹이 14%를 점유할 것으로 소개했다.
지난해 기준 국가별 분포도를 보면 일본이 MEMS·센서를 가장 많이 생산한 것으로 알려졌다. 이어 대만, 북미, 유럽·중동 순으로 뒤따랐다. 중국의 경우 올해 6위 수준에 머물렀지만 오는 2023년에는 3번째로 큰 지역이 될 전망이다. 같은 시기 일본과 대만이 선두권을 유지할 것으로 예상된다.
SEMI는 지난해부터 2023년까지 약 5년간 매년 40억달러 규모의 팹 장비투자가 진행될 것으로 전망했다. 투자의 약 70%는 300mm 웨이퍼 기반 이미지 센서팹에 쓰일 것으로 보인다. 200mm와 300mm 웨이퍼를 기반으로 한 MEMS·센서 생산팹은 같은 기간 14개가 추가될 전망이다. 중국에서 가장 많이 건설될 것으로 보인다.
한편 SEMI가 발간한 MEMS·센서 팹 리포트는 2012~2023년 개별 팹 위치, 기술, 제품 등에 대한 분기별 상세정보와 팹 건설, 장비투자 규모, 생산량, 웨이퍼 사이즈, 프로세스 노드 관련 소식을 다룬다.