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반도체 소부장 국산화를 위해 추진되는 이 국책과제는 ‘반도체 결함 검사장비용 CaF2 광학소재 및 광학모듈 기술개발’의 3세부과제에 해당한다. 한국산업기술평가관리원이 전담기관, 한국광기술원이 총괄주관기관으로 참여한다. 1세부·2세부에서는 각각 ‘CaF2 단결정 제조장비 및 200mm급 고균질 잉곳’과 ‘고분해능 자외선 렌즈설계, 광학렌즈, 광학모듈 상용화’ 기술개발을 진행한다. 사업 기간은 2024년까지며 총 정부지원금은 194.5억원이다.
영우디에스피가 담당할 3세부과제의 최종적인 목표는 반도체 DUV 대물렌즈 실장 및 성능평가용 IQC(수입검사)와 검사기 시스템을 개발하는 것이다. 영우디에스피가 주관기관으로서 역할을 수행하고 대일시스템, 금오공대, 국민대, 애리조나대가 공동연구개발기관 자격으로 참여한다. 사업 기간은 2024년 말까지다.
영우디에스피는 내년까지 DUV 대물렌즈 평가를 위한 IQC 시스템을 개발할 계획이다. 2세부 과제에서 DUV 대물렌즈가 개발되면 이를 실장 성능평가를 할 수 있는 검사기 시스템도 개발할 예정이다. 이와 함께 반도체 웨이퍼 10나노급 결함을 분석할 수 있는 검사기술 개발을 추진하게 된다.
이번 과제를 기반으로 본격적인 반도체 검사장비 사업화도 진행하기로 했다. 국내외 광부품 제조 업체를 대상으로 수입검사용 IQC 시스템의 사업화에도 나선다. 반도체 웨이퍼 결함분석용 검사장비의 개발을 통해 소재부품을 국산화하고 글로벌 반도체 업체와의 교류도 더욱 늘려나갈 방침이다.
한국산업기술평가관리원에 따르면 국내 반도체 측정·분석기술의 국산화율은 약 35%에 불과하고 소재부품 국산화율도 30% 수준이다. 영우디에스피가 개발하는 ‘10나노급 검사장비’의 경우 전량 KLA 등 해외 장비에 의존하고 있다. 회사는 이번 기술개발이 완료되면 수입 대체효과가 클 것으로 기대한다.
박금성 영우디에스피 대표는 “그동안 디스플레이 및 반도체 장비를 개발하면서 축적한 초정밀 광학 설계 및 계측, 검사 알고리즘 및 인공지능(AI) 기술 등을 바탕으로 반도체 초미세 결함 검사장비 개발 및 관련 소재부품 국산화에 최선을 다하겠다”며 “특히 광부품 IQC 시스템과 웨이퍼 결함 분석 장비를 사업화하면 중장기적으로 대규모 신규 매출이 발생할 것으로 기대된다”고 말했다.