삼성전기가 반도체 패키지기판 사업에 총 8억5000만달러(약 1조원)를 투자한다는 소식에 상승세다. 

24일 오전 9시9분 삼성전기는 전거래일 대비 8500원(4.59%) 상승한 19만3500원에 거래되고 있다. 

삼성전기는 전일 이사회를 열고 베트남 생산법인의 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 생산 설비 및 인프라 구축에 투자를 결의했다고 밝혔다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G·AI·전장 등 반도체의 고성능화로 기판 층수는 늘고, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

FCBGA는 서버·네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다. 모바일· PC용도 고다층·대형화 중심으로 수요가 늘어 2026년까지 FCBGA 수급 상황이 빠듯할 것으로 예상된다.