17일 외신 등에 따르면 미국 테일러시의회는 지난 13일(현지시간) 회의를 열고 삼성전자가 요청한 시 경계 외곽 지역을 개발 계획에 편입하고, 신 공장 부지에 병합할 수 있도록 하는 내용의 조례를 승인했다.
조례에는 윌리엄슨 카운티 일부 도로에 위치한 약 1268.23에이커(5㎢) 규모 토지 구획을 병합하는 등의 내용이 담긴 것으로 알려졌다.
테일러시에 설립되는 삼성전자 파운드리 신규 라인은 올해 상반기 중 착공해 2024년 하반기 목표로 가동될 예정이다.
신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정으로 5G, HPC, AI(인공지능) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체가 생산된다.
건설·설비 등 예상 투자 규모는 170억 달러에 달한다. 이는 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모다.