아이폰 14, 'TSMC 기술 한계'에 3년 연속 칩 업그레이드 없는 듯

올 가을 출시가 예상되는 아이폰14의 A16칩에 전작과 같은 5나노 공정이 적용될 전망이다. 올해 칩 부족 현상이 지속돼 애플의 칩 제조 파트너인 TSMC가 기술적 한계에 봉착한 것으로 풀이된다.

정보기술(IT)매체 나인투파이브맥은 지난 29일(현지시각) 애플 전문 분석가 궈밍치의 트위터를 인용해 이같이 보도했다.


궈밍치는 트위터에 대만 파운드리 업체 TSMC의 향후 공정 로드맵을 공개하면서 "TSMC가 2023년까지 3나노, 4나노 공정 칩을 대량생산하지 않을 것"이라고 전했다.

이는 올해 나올 아이폰14에 탑재되는 A16칩에는 기존대로 5나노 공정이 계속 사용된다는 것을 뜻한다. A16칩은 올해 아이폰14 프로 모델에만 탑재될 예정이며 일반 모델은 전작의 A15칩이 탑재될 전망이다.

궈밍치 애널리스트는 과거에도 애플의 칩 업그레이드에 대해 회의적이었다. 그는 올 가을 발표될 차기 맥북 에어에 현재 모델과 동일한 M1 칩을 계속 사용될 것이라고 전망했다.


최근 IT 팁스터(정보 유출자) 쉬림프애플프로는 "A16칩은 A15에 사용된 5나노 기술인 N5P를 사용할 것으로 알고 있다"며 "기존 5나노 공정보다 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 성능은 업그레이드되며 LPDDR5 램이 들어간다"고 밝혔다.

매체는 애플이 아이폰 칩에 3년 연속 같은 공정을 적용하는 것은 이례적이라고 설명했다.