시스템 반도체 힘주는 삼성전자 "통합 솔루션 팹리스 될 것"

삼성전자가 시스템 반도체 제품 간 시너지 극대화를 통해 '통합 솔루션 팹리스'로 거듭나겠다고 선언했다. 메모리 반도체 1위에 이어 시스템 반도체 분야에서도 확고한 영역을 구축하겠다는 구상이다.

삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 테크 데이 2022'를 개최하고 이 같은 전략을 공개했다. 2017년 시작된 '삼성 테크 데이'는 삼성전자의 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리로 이번 행사는 2019년 이후 3년 만에 오프라인으로 진행됐다.


삼성전자는 ▲SoC ▲이미지센서 ▲모뎀 ▲DDI ▲전력 반도체(PMIC) ▲보안솔루션 등을 아우르는 약 900개의 시스템 반도체 포트폴리오를 보유하고 있다. 제품 기술을 융합한 '플랫폼 솔루션'으로 고객 니즈에 최적화한 통합 솔루션을 제공해 나갈 계획이다.

삼성전자는 4차 산업혁명 시대에는 초지능화·초연결성·초데이터가 요구된다고 전망하고 인간의 기능에 근접하는 성능을 제공하는 최첨단 시스템 반도체를 개발하겠다고 밝혔다.

SoC에서는 NPU·모뎀 등과 같은 주요 IP의 성능을 향상시키는 동시에 글로벌 파트너사들과 협업해 업계 최고 수준의 CPU·GPU를 개발하는 등 SoC의 핵심 경쟁력을 강화할 계획이다.


사람의 눈에 가까운 초고화소 이미지센서를 개발하고 사람의 오감을 감지하고 구현할 수 있는 센서도 개발한다.

삼성전자는 이번 행사에서 부스 전시를 통해 첨단 시스템 반도체 제품을 선보였다. ▲차세대 차량용 SoC '엑시노스 오토 V920' ▲5G 모뎀 '엑시노스 모뎀 5300' ▲QD OLED용 DDI 등 신제품들과 ▲프리미엄 모바일AP '엑시노스 2200' ▲업계 최소 픽셀 크기의 2억 화소 이미지센서 '아이소셀 HP3' ▲생체인증카드용 지문인증IC 제품 등도 공개됐다.

박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 "사물이 사람과 같이 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌·심장·신경망·시각 등의 역할을 하는 시스템 반도체의 중요성은 그 어느 때보다 커질 것"이라며 "삼성전자는 SoC·이미지센서·DDI·모뎀 등 다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차 산업혁명 시대를 주도하는 '통합 솔루션 팹리스'가 될 것"이라고 강조했다.