반도체 패키징 기술개발을 위해 정부와 반도체업계가 협력한다. 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스. /사진=삼성전자 제공

정부와 반도체업계가 미래 먹거리로 떠오른 첨단 패키징 기술개발에 공동 대응한다. 정부가 대규모 연구·개발(R&D)을 추진하고 기업들도 차세대 기술확보를 위한 투자를 진행할 전망이다.

30일 업계에 따르면 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요 증가로 인해 첨단 패키징의 중요성이 커지고 있다. 반도체 미세화 공정 고도화 영향으로 더 작은 크기의 반도체를 만드는 데 어려움을 겪으면서 패키징을 통한 성능 개선 차선책으로 떠올랐다.


시장조사업체 가트너는 전 세계 패키징 시장이 올해 574억달러(약 76조원)에서 오는 2025년 649억달러(약 86조원)까지 확대될 것으로 전망했다.

정부와 국내 주요 업체들은 패키징 시장 확대를 대비해 '반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 협약'을 맺으며 공동 대응에 나서기로 했다. 협약에는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 핵심 기업들이 참여했다.

산업통상자원부는 글로벌 반도체 첨단 패키징 산업 기술 주도권을 확보하기 위해 산학연 전문가들과 함께 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발'을 위한 대규모 R&D 사업을 준비한다. 파운드리 및 종합반도체업체(IDM) 등 기업 수요를 반영, 고집적·고기능·저전력 첨단 패키징 초격차 기술개발도 추진한다.


기업들은 투자에 집중할 것으로 관측된다. 올 상반기 반도체(DS) 부문에 23조2000억원을 투자한 삼성전자는 올 하반기 인프라 및 R&D, 패키징에 투자를 지속할 계획이다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 2월 충남 천안·온양 반도체 패키징 사업장을 방문해 차세대 패키징 경쟁력과 R&D 역량을 점검하고 직원들을 격려하기도 했다.

SK하이닉스는 충북 청주 등 주요 사업장에 HBM 제조를 위한 패키징 라인 증설을 검토하는 것으로 알려졌다. 미국에 150억달러(약 20조원)를 투자해 패키징 제조 시설을 지을 계획도 있다.

주영준 산업부 산업정책실장은 "기업들의 적극적인 기술개발 협력 및 과감한 투자를 요청한다"며 "정부도 업계 노력에 발맞춰 견고한 생태계 조성을 위헤 지원과 협력을 아끼지 않겠다"고 했다.