이재용 삼성전자 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. / 사진=삼성전자

이재용 삼성전자 회장이 한국을 방문한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 회동했다. 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장에서 삼성전자와 AMD의 밀월 관계가 탄력을 받을 것이란 관측이다.

18일 재계에 따르면 이 회장과 리사 수 CEO는 이날 오후 6시 30분쯤 서울 용산구 한남동 소재 승지원에서 만찬을 가졌다.


승지원은 고(故) 이병철 삼성그룹 창업 회장이 살았던 집으로 현재는 이 회장이 국내외 주요 귀반을 초대할 때 사용하는 사용하는 공간이다.

두 사람의 구체적인 협의 내용은 알려지지 않았으나 차세대 AI 반도체 협력 확대 방안 등을 논의 했을 것이란 게 업계의 예상이다.

리사 수 CEO는 이날 이 회장과 만나기에 앞서 삼성전자 평택사업장을 방문해 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.


삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 업계 최고 성능 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 탑재하게 된다.

삼성전자 HBM4의 업계 최고 수준 성능, 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU는 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.

차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 삼성전자는 ▲메모리 ▲파운드리 ▲패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.

두 회사는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다.

삼성전자 관계자는 "양사는 이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하며 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 예정"이라고 말했다.