삼성전기 수원사업장 전경. / 사진=삼성전기


삼성전기는 세종사업장 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공장 증설에 총 4조2700억원을 투자한다고 28일 밝혔다.

단일 제품 기준 역대 최대 규모로 투자 기간은 이달부터 오는 2028년 5월까지다. 2028년 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다.



FCBGA는 AI 가속기·GPU·CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판이다. 일반 기판 대비 전기 신호 전달이 빠르고 전력 손실이 적은 게 특징이다.

최근 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 시장이 급성장하면서 FCBGA의 수요도 폭발적으로 성장세하고 있다. AI 반도체는 고속 연산과 대용량 데이터 처리를 위해 고성능 칩을 집적하는 방향으로 발전하고 있으며 FCBGA도 대면적·고다층·고집적 구조로 고도화되고 있다.

특히 이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력에 기반해 추진된다는 점에서 주목된다. 고객사 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함된 만큼 안정적인 수요 기반을 바탕으로 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 것으로 기대된다.



회사는 FCBGA 증설로 글로벌 고객들의 중장기 물량 확대 요구에 대응하고 생산 효율성과 공급 안정성을 높일 계획이다. 세종사업장 역시 고부가·고난도 제품 양산 대응을 위한 핵심 거점으로 활용해 AI·서버용 기판 수요 증가에 선제 대응할 방침이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "삼성전기는 차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 전했다.