삼성전기 수원사업장. / 사진=뉴스1
삼성전기가 IT용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지기판 사업 호조에 영업이익이 전년 동기 대비 세자릿수 급증한 성적표를 받았다.  

삼성전기는 연결기준 올해 2분기 매출 2조4755억원, 영업이익 3393억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 

매출은 전년 동기 대비 40.6%, 영업이익은 230.4% 늘었다. IT용 소형·고용량 MLCC 및 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년 동기 대비 실적이 크게 개선됐다.

컴포넌트 부문의 2분기 매출은 IT용 소형·초고용량 제품 및 산업·전장용 등 고부가 MLCC 공급 확대로 전년 동기 대비 42%, 전분기 대비 10% 증가한 1조1952억원을 기록했다.

삼성전기는 하반기 모바일, PC, TV, 게임기 등 IT 관련 수요가 지속될 것으로 전망되는 만큼 소형·초고용량 등 고부가품 공급을 확대할 계획이라고 설명했다. 전장용 MLCC는 자동차 수요 회복 및 전장화 지속으로 전장용 수요가 늘어날 것으로 예상했다. 이에 전장용 제품 라인업 확대와 생산능력 향상을 통해 시장 수요에 적기 대응할 방침이다. 
 
모듈 부문의 2분기 매출은 전년 동기 대비 47% 늘었지만 전분기 대비로는 3% 감소한 8137억원을 기록했다. 전략거래선의 계절적 비수기로 인한 카메라모듈 공급 감소로 전분기 대비 매출이 감소했다. 하지만 중화 거래선향 멀티카메라, 폴디드 줌 및 고화소 OIS 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 매출은 증가했다.

삼성전기는 하반기 국내외 주요 거래선의 신규 플래그십 스마트폰 출시로 카메라모듈 수요 회복이 기대되지만 반도체 수급 이슈에 따른 세트 생산계획 조정 등 중화 시장에서의 수요 불확실성이 상존할 것으로 전망했다.

이에 삼성전기는 신규 스마트폰향 고성능 카메라모듈로 플래그십 시장의 우위를 확보하고 보급형 중 고사양 스마트폰용 카메라모듈 제품도 공급 확대를 추진할 방침이다. 기판 부문은 전년 동기 대비 27%, 전분기 대비 6% 증가한 4666억원의 매출을 기록했다.

반도체 패키지기판은 고사양 AP용 및 고부가 SSD 메모리용 BGA, PC CPU용 FCBGA 등의 공급 확대가 지속되면서 풀가동 체제를 유지하고 있으며 고부가 제품 비중 확대로 실적이 개선됐다.

하반기는 AP, 5G 안테나, 박판 CPU용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속될 것으로 전망돼 고부가 제품의 비중을 확대해 수익성을 높일 예정이다.