고범규 하이딥 대표가 지난 1일 화상으로 기자간담회를 진행하고 있다./사진=하이딥
스마트기기용 터치 솔루션 전문기업 하이딥은 NH스팩18호와 합병을 통해 다음 달 코스닥시장에 입성한다.

고병규 하이딥 대표이사는 지난 1일 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 "상장 후 스마트기기뿐만 아니라 자율주행차의 디스플레이까지 3D 터치 기술의 적용 범위를 확대하겠다"고 말했다.

지난 2010년 설립된 하이딥은 확고한 포지션의 기술력을 기반으로 국내외 다양한 벤처캐피탈(VC)들로부터 지속적으로 투자를 유치해 왔으며 국내 및 글로벌 휴대폰 제조사들과도 성공적인 양산 경험을 가졌다. 현재 글로벌 대기업들과 차기제품 양산 개발에 집중하고 있으며 내년부터 그 결실을 기대할 수 있을 것으로 보인다.
 
하이딥은 모바일기기 디스플레이에 터치와 스타일러스를 접촉해 조작할 수 있도록 하는 IC, 센서, 스타일러스 펜 그리고 알고리즘에 독자적인 기술을 가졌다. '3無'로 요약되는 No Protocol(다양한 인터페이스에 호환 가능), No Battery(배터리가 없어 슬림하며 충전이 불필요), No Stylus Sensor(스타일러스용 별도 센서 불필요)의 강점을 가졌다고 회사 측은 설명했다.

고범규 하이딥의 대표는 “이번 스팩합병을 통한 상장은 하이딥이 확보한 독자적인 기술들은 사용자들에게 편리함을 주기 위해 끊임없이 연구개발 해 온 결과” 라며 “이번 상장으로 사업적인 확장을 위한 자금적 토대가 마련되면 주주와 투자자들께 실적으로도 보답드릴 수 있을 것”이라 말했다.

매출액도 상승 추세다. 회사는 지난해 133억원의 매출을 올렸다. 이는 전년대비 약 7배 증가한 규모다. 스마트워치용 IC칩 판매가 호조를 보인 덕분이다. 지난해 영업손실과 당기순손실은 각각 43억원, 50억원으로 전년대비 약 30% 감소했다.

회사측은 자사가 보유한 3차원(3D) 터치 기술을 전기·자율주행차는 물론, 스타일러스 펜슬 양산이 본격화되면 매출이 10배 이상 성장할 수 있다고 기대하고 있다.

고 대표는 "올해는 지난해 매출의 2배 정도를 예상하고 있다”며 “내년 하반기 펜을 양산하면 물량이 크게 늘어날 것”이라고 자신감을 내비쳤다.

하이딥과 NH스팩18호는 오는 26일 합병은 완료하고 다음 달 12일 코스닥 시장에 합병 신주를 상장할 예정이다. 합병가액은 11만4353원으로 합병비율은 1대57.1765이다. 합병 후 상장 예정 주식 수는 총 1억3300만6926주다.