한국 정부가 칩4(Chip4) 동맹 첫 회의 참석 여부에 고심하고 있다. 사진은 윤석열 대통령(오른쪽)과 조 바이든 미국 대통령. /사진=뉴스1(대통령실사진기자단)

미국 정부가 반도체 협력을 위한 '칩4(Chip4) 동맹' 회의를 이르면 다음 달 개최할 전망이다. 한국 정부는 해당 회의에 참석할지 여부를 두고 고심하고 있는 것으로 전해진다.

15일 업계에 따르면 미국 정부는 최근 한국 정부에 지난 3월 제안했던 칩4 동맹 첫 회의 참석 여부를 다음 달까지 통보해줄 것을 요청했다. 칩4 동맹은 공급망 문제에 대응하기 위해 한국, 미국, 일본, 대만 등 4개국 간의 반도체 협력을 확대·강화하는 것을 골자로 한다. 시스템 반도체 설계에 강점이 있는 미국과 반도체 생산 강국인 한국, 일본, 대만을 하나로 묶어 협력을 강화하겠다는 취지다.


한국 정부는 칩4 동맹에 참석 여부를 두고 논의를 이어가고 있으나 아직은 정해진 것이 없는 것으로 알려졌다. 일각에서는 미국이 주도하는 칩4 동맹에 대만이 포함돼 있단 점을 감안해 신중한 반응을 보이는 것 아니냐는 목소리가 나온다. 중국은 '하나의 중국' 원칙에 따라 대만을 국제사회 일원으로 인정하고 있지 않은데 칩4 동맹에 공식 참여함으로써 중국을 자극할 수 있다는 주장이다. 중국이 민감하게 반응할 경우 경제 보복을 당할 수 있다는 시각도 있다.

중국 외교부는 미국과 대만이 추진하는 21세기 무역 이니셔티브 협상과 관련해서도 "대만과 공식적인 성격을 가진 협정을 체결하는 것을 반대한다"고 밝힌 바 있다.

한편 칩4 동맹 첫 회의가 열릴 경우 실무 당국자가 참석 대상이 될 전망이다. 의제는 반도체 관련 연구·개발(R&D)과 인력 육성, 상호 투자 등이 될 것으로 보인다. 미국은 이를 통해 반도체 생산량을 조정해 공급망을 안정시키고 추후 투자 및 기술 개발 방향을 주도적으로 결정해 반도체 패권을 유지하겠다는 의지를 갖고 있다.