日, '반도체 후공정'도 키운다… 라피더스에 8.9조원 지원

일본 정부가 자국 반도체 기업에 9조원에 달하는 보조금을 지급한다. 사진은 기사 내용과 관련 없음. /사진=이미지투데이

일본 정부가 반도체 사업을 지원하기 위해 자국 기업인 라피더스에 천문학적인 보조금을 지급하기로 했다.

3일 일본 경제산업성에 따르면 파운드리(반도체 위탁생산) 라피더스에 올해 최대 5900억엔(약 5조2600억원)의 추가 보조금을 승인했다. 앞서 경산성이 라피더스에 약속한 보조금 3300억엔까지 합하면 1조엔(약 8조9000억원)에 육박한다.


일본 정부는 천문학적 보조금을 동원해 대만, 한국에 빼앗긴 반도체 강국의 지위를 되찾겠다는 전략이다. 사이토 겐 경제산업상은 일본의 30년 경제 침체와 국제 경쟁력 상실은 디지털화, 탈탄소화, 경제 안보에 있어 반도체의 중요성에 대한 이해 부족이 원인이 될 수 있다고 말한 바 있다.

라피더스는 2027년부터 홋카이도 치토세에서 2나노미터 칩을 양산할 계획이다. 이번 추가 보조금에는 반도체 성능향상에 중요한 첨단 패키징에 필요한 후공정 기술지원금 535억엔이 포함됐다.

니혼게이자이신문은 지금까지의 일본 정부 지원은 회로를 만드는 '전 공정' 위주였지만, 후공정을 지원하는 것은 이번이 처음이라고 보도했다. 라피더스는 차세대 후공정 기술을 2020년대 후반까지 실용화해 양산 개시 이후에도 경쟁력을 유지하겠다는 계획이다.


반도체를 만드는 공정은 전공정과 후공정으로 나뉜다. 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 새겨 칩을 완성하는 것이고 후공정은 전공정을 통해 완성된 웨이퍼를 칩 단위로 절단 및 분리하여 패키징하는 것이다.

라피더스는 인공지능(AI) 반도체 수요가 폭발적으로 성장함에 따라 후공정에 집중하고 있다. AI용 반도체는 연산, 기억 등의 기능이 요구되는데 여러 반도체를 하나의 기판에 담을 수 있다면 효율적으로 상호 연동할 수 있다. 필요한 기능을 담당하는 칩을 교체하는 것만으로 성능을 높일 수 있다.