[속보]미국, 화웨이 반도체조달망 제재 강화

(서울=뉴스1) 강민경 기자 = 미국 정부가 중국 통신장비업체 화웨이의 반도체 조달망을 더 강하게 옥죄는 규제안을 17일(현지시간) 발표했다.
로이터통신에 따르면, 미 상무부는 화웨이가 특별 허가 없이 외국 기업이 미국 소프트웨어나 기술로 개발한 반도체 칩을 입수하지 못하도록 규제한다고 밝혔다.

미 상무부는 또 블랙리스트에 중국 본토와 홍콩, 프랑스, 독일 등 21개국에 소재한 화웨이 계열사 38개를 추가했다. 이에 따라 미국의 제재를 받는 화웨이 계열사는 총 152개로 늘었다.


이는 미 정부가 지난 5월 화웨이에 취한 규제에서 한 단계 더 나아간 조치다. 당시 미국은 화웨이가 미국 기업의 기술로 해외에서 제조한 반도체를 입수할 수 없도록 막았다.

윌버 로스 미 상무장관은 폭스비즈니스 인터뷰에서 "화웨이는 지난 5월 부과된 제재를 제3자를 거쳐 회피할 수 있었다. 이번 제재는 화웨이의 미국 소프트웨어 및 미국 제조장비 사용을 모두 금지하며 이를 위해선 특별 허가가 필요함을 확실히 해 둔다"고 말했다.

미 상무부는 또 화웨이 장비를 쓰는 기업에 대한 임시 일반면허를 연장하지 않기로 결정했다. 이 면허가 지난 14일자로 만료됨에 따라 기업들은 화웨이 장비를 사용하려면 상무부에 따로 면허를 신청해야 한다.


그동안 화웨이 반도체부문인 하이실리콘은 케이던스디자인시스템스(CAD), 시놉시스 등 미국 기업의 소프트웨어에 의존해 자체 칩 설계에 나섰고 미국산 장비를 사용하는 대만 반도체업체 TSMC에 생산을 위탁해왔다.

하지만 미 상무부의 추가 제재가 발표되면서 이마저도 여의치 않게 됐다. 이미 화웨이는 내달 15일부터 자체 개발 칩셋인 '기린'의 생산을 중단한다고 밝힌 상태다.

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