이번 펀드는 지난해 1차사업에 이어 소부장산업 지원을 위해 조성되며 위탁규모를 확대하고 반도체 분야를 신설했다.
지난해 1차 사업은 재정·정책출자 2200억원을 바탕으로 4000억원 펀드 조성을 목표로 했다. 지난 2월 말 기준 6200억원의 펀드를 조성하고 3137억원을 투자했다.
2차 사업은 재정·정책출자 2700억원을 바탕으로 블라인드펀드 3000억원과 프로젝트펀드 2000억원으로 구분해 총 5000억원 이상 조성한다는 계획이다.
블라인드 펀드 중 1개 펀드는 산업과 금융간 협약에 따라 SK하이닉스와 수출입은행이 지정출자자로 참여하는 1000억원 규모의 반도체 전용 소부장 펀드로 조성된다.
또한 혁신성장공동기준 중 시스템반도체, 미래차, 바이오헬스 품목을 취급하는 소부장 기업에 투자 시 운용사 인센티브 제공을 통해 빅3 산업 육성을 지원한다.
산업은행은 민간출자자 참여를 촉진하기 위해 정책 출자비율을 높였으며 후순위 보강, 초과수익 이전 등 다양한 민간출자자 인센티브를 제공할 예정이다.
산은 관계자는 “위탁운용사 선정 시 운용인력의 소부장 분야 투자 전문성을 평가해 소부장펀드 조성 취지에 부합하는 위탁운용사를 선정한다”며 “소부장 경쟁력 강화를 통한 자립화 촉진과 글로벌 차원의 공급망 확장 등 글로벌 소부장 강국으로의 도약에 기여할 것”이라고 말했다.
이번 출자사업은 오는 21일까지 제안서 접수를 마감할 계획이며 분야별 심사과정을 통해 5월 말까지 운용사를 선정할 예정이다.