네온테크가 SK하이닉스와 공동개발한 반도체패키지 후공정용 쏘 싱귤레이션 NSK-8000./사진=네온테크
네온테크가 SK하이닉스와 함께 세계 최초 반도체 후공정 효율을 대폭 향상할 수 있는 허브·허브리스 블레이드 자동 교환장치를 탑재한 '쏘 싱귤레이션'(Saw Singulation) 장비를 출시했다는 소식에 주가가 강세다.  

11일 오전 9시22분 네온테크는 전거래일대비 585원(16.34%) 오른 4165원에 거래되고 있다. 

네온테크는 전날 SK하이닉스와 반도체 패키지 후공정용 쏘 싱귤레이션 'NSK-8000'을 공동개발하고 공급계약까지 체결했다고 밝혔다. 이번 장비는 블레이드 교체시간을 획기적으로 단축해 운영비를 절감할 수 있다. 국내외 반도체 제조공정에 확대 보급될 것으로 기대된다.

쏘 싱귤레이션은 반도체 패키지를 절단(Sawing)하고, 개별 칩으로 만드는(Singulation) 반도체공정 장비다. 네온테크는 2년 이상의 연구개발(R&D) 투자를 통해 허브·허브리스 2종의 블레이드 자동 교환장치를 세계 최초로 개발해 장비에 탑재했다. 사용자의 블레이드 교체시간을 단축하고, 제조비가 낮은 허브리스 블레이드 사용이 가능해 반도체 기업의 운영비용을 절감할 수 있다.

네온테크는 SK하이닉스 제조 라인의 고도화된 전산 및 물류 자동화 환경에 대응할 수 있는 설비도 적용했다. 독창적 구조의 전용 세정 존을 구성하고, 세정력을 극대화하기 위한 양면 세정 기능을 업계 최초로 적용했다. 최근 반도체 소자의 초고집적화로 공정 수가 증가하고 각 공정 후 많은 잔류물이나 오염물이 표면에 남게 돼 세정공정의 중요성이 부각되고 있는 추세에 대응했다.

황성일 네온테크 대표는 "'쏘 싱귤레이션' 장비 시장의 높은 진입장벽을 뚫고 경쟁사보다 월등한 성능과 품질을 갖춘 장비를 개발했다"며 "세계 파운드리 시장이 확대되고 있는 만큼 국내외 반도체 고객사로 제품 공급을 확대하겠다”고 말했다.