삼성전기 반도체 패키지기판(CPU용) 제품. / 사진=삼성전기
삼성전기가 추진하는 베트남 반도체 패키지 기판 설비 투자 계획이 속도를 내고 있다.
17일 업계에 따르면 삼성전기는 베트남 정부로부터 현지 북부 타이응우옌성 옌빈산업단지에 추진하려는 9억2000만달러(1조1000억원) 규모 투자에 대한 허가서(IRC)를 받았다.

삼성전기는 앞서 지난해 12월23일 이사회를 열고 베트남 생산법인에 FCBGA 생산 설비 및 인프라 구축에 총 1조원 가량을 투자하기로 결의한 바 있다.


이번 투자는 반도체 패키지 기판 사업을 강화하기 위한 것이다. 반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.

삼성전기가 시설 투자를 단행하는 FCBGA는 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다.

고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되며 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망되는 반면 2026년까지 FCBGA 수급 상황이 타이트 할 것으로 예상된다.


삼성전기의 투자는 2023년까지 단계적으로 진행될 예정이다. 2023년 4분기께 FCBGA 양산을 시작해 2024년부터 매출에 기여할 것으로 예상된다.

삼성전기 관계자는 "기존 이사회에서 결정된 투자와 관련해 최근 베트남 정부의 세레머니가 있었다"며 "추가적인 투자 계획은 아니다"라고 설명했다.