
반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문기업 삼양엔씨켐이 코스닥 상장 첫날 강세다.
3일 한국거래소에 따르면 오전 9시43분 현재 삼양엔씨켐은 공모가(1만8000원) 대비 13.06%(2350원) 오른 2만350원에 거래되고 있다. 개장 직후 48%대까지 올랐으나 이내 상승폭을 축소한 모습이다.
삼양엔씨켐은 2008년 설립된 반도체 포토레지스트(PR)용 핵심 소재 전문 기업으로 2021년 삼양그룹의 계열사로 편입되었다. 2018년부터 일본 및 미국 내 유수의 글로벌 기업에 PR용 소재를 수출하며 글로벌 시장에 진출하는 등 삼양그룹의 글로벌 스페셜티(Specialty) 사업의 핵심 계열사로 자리매김하고 있는 기업이다.
회사는 이번 상장을 통해 조달한 자금을 차입금 상환에 활용해 재무 건전성을 확보할 계획이다. 회사는 이전에 반도체용 PR(포토레지스트) 중 하이엔드 제품인 EUV PR용 폴리머와 PAG, 그리고 HBM(High Bandwidth Memory)용 BUMP 폴리머 사업을 본격화하기 위해 선제적으로 시설 투자를 진행한 바 있다. 이번 공모를 통해 조달된 자금은 이러한 선투자에 사용된 자금을 보완하는데 활용될 예정이다.
정회식 삼양엔씨켐 대표는 "삼양엔씨켐은 이번 상장을 통해 차세대 반도체 소재 개발 및 양산화를 통해 미래 성장 동력을 확보하고 지속 가능한 글로벌 반도체 소재 기업으로 자리매김할 것"이라고 전했다.
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