곽노정 SK하이닉스 사장 "인디애나 팹, 2029년 3분기 HBM4E 양산"

곽노정 SK하이닉스 사장은 27일(미국 현지시각) "인디애나 팹의 연간 생산능력은 웨이퍼 기준 수십만장에 이를 것으로 예상한다"며 "오는 2029년 3분기부터 차세대 제품인 HBM4E 양산을 시작할 계획"이라고 밝혔다.

곽 사장은 이날 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 공장 '인디애나 팹(FAB)' 기공식에서 이같이 말했다.

곽 사장은 "단순한 반도체 공장이나 일반적인 웨이퍼 팹이 아닌 미국 최초의 HBM 첨단 패키징 생산시설을 건설할 것"이라며 "고객사에 미국에서 생산된 새로운 HBM 공급원을 제공하는 한편 미국의 반도체 공급망을 강화하고 국가안보와 경제안보에 기여하겠다"고 전했다.

SK하이닉스는 인디애나 프로젝트에 총 40억달러를 투자할 계획이다. 곽 사장은 "오는 10월 핵심 시설 건설을 시작하고 2028년 10월까지 클린룸을 완공하는 게 목표"라며 "2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산을 시작하면, 2030년에는 인디애나가 미국의 핵심 HBM 생산거점으로 자리 잡을 것"이라고 기대감을 드러냈다.

특히 2030년에는 한미 통합 생산체계가 본격 가동될 것이라고 자신감을 드러냈다. 그는 "한국에서 생산된 첨단 HBM 웨이퍼가 미국으로 들어와 첨단 패키징과 테스트 공정을 거친 뒤 현지 고객사에 공급된다"며 "두 나라를 완전히 연결하는 통합 생산체계가 가동된다"고 했다.

생산라인과 함께 첨단 패키징 연구개발센터도 조성된다. 고객사·대학·사업 파트너들과 차세대 패키징 기술을 개발하는 동시에 시제품 개발, 성능 검증 등을 진행하는 게 핵심이다. 곽 사장은 "제조와 엔지니어링, 연구개발 인력 1000명과 협력하면서 생산·연구 간 시너지를 창출하겠다"고 말했다. 연구센터에서는 AI에 필요한 차세대 메모리 설루션이 개발될 예정이다.

이의 연장선으로 SK하이닉스는 연구개발 협력을 위해 퍼듀대학교와 업무협약을 체결했다. 곽 사장은 "퍼듀대학교와 HBM 시스템 통합과 첨단 패키징 기술에 관한 공동연구를 진행할 예정"이라며 "미국 중서부 지역의 주요 대학 및 연구기관과도 협력을 확대하겠다"고 했다.

인디애나 프로젝트는 현지 공급망 강화는 물론 지역 일자리 창출에도 긍정적이라는 평가다. 곽 사장은 "탄탄한 현지 공급망을 구축하기 위해 소재·부품·장비 분야의 100개가 넘는 협력사와 논의를 진행하고 있다"며 "공장 건설과 운영, 협력사 및 관련 산업 전반을 합쳐 약 7000개의 직·간접 일자리가 만들어질 것으로 기대한다"고 설명했다.

이외에도 지역 대학들과 함께 반도체 인재를 육성하고, 한국 복무한 경험이 있는 미국 참전용사들에게 새로운 취업 기회를 제공하는 프로그램도 시작할 계획이다.

끝으로 곽 사장은 "미국 AI 산업의 미래를 건설하는 데 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"며 "인디애나에서 시작하는 여정은 미국 AI 산업의 더 큰 미래로 이어질 것"이라고 역설했다.