SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 구축하는 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 조감도. /사진=SK하이닉스


SK하이닉스가 미국 내 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산거점 구축에 나선다. 현지 생산 경쟁력을 강화하는 동시에 미국 경제와 한미 양국 관계에도 기여하며 글로벌 시장 내 입지를 한층 넓힐 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 27일(현지 시각) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 위치한 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 개최했다고 밝혔다.



기공식에는 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원 등 미국 주요 정관계 인사와 미치 대니얼스 퍼듀대학교 총장, 로버트 에이브럼스 주한미군전우회 회장이 참석했고, 강경화 주미 한국대사가 자리를 함께했다. SK그룹은 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO 등이 참석했다.

총 40억달러 이상 투입되는 인디애나 팹은 오는 2028년 10월 클린룸이 완공돼 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 돌입한다. 향후 생산이 본격화될 경우 약 1000명의 인력이 해당 생산 거점에서 근무할 예정이다.

인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 처음으로 구축한 HBM 생산 전초기지라는 점에서 의미가 크다. 한국과 미국 간 생산 체계가 긴밀하게 연결돼 운영되는 점도 주목할 만하다. 한국에서 생산된 최첨단 웨이퍼가 인디애나로 보내지고, 이곳에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 '메이드 인 USA' HBM 제품이 미국 고객에게 공급된다.



생산라인과 함께 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드도 구축한다. 고객∙대학∙비즈니스 파트너가 함께 차세대 패키지 기술을 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 빠르게 수행할 것으로 관측된다.

현지 반도체 공급망 안정화와 국가 안보·경제 강화에도 기여할 전망이다. 토드 영 상원의원은 "이 프로젝트는 양질의 일자리를 창출하고 국가 및 경제 안보를 강화하며, 미래 기술이 바로 이곳 미국에서 개발되고 생산되도록 할 것"이라면서 "앞으로 수십 년간 인디애나 주민들과 우리 국가에 미칠 긍정적인 영향을 기대한다"고 말했다.

미국 반도체 생태계 강화와 한미 경제협력의 선순환으로도 이어진다. 현재 100여 개가 넘는 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의 중이며, 팹 건설과 운영을 통해 미국 내 회사들과 7000여개의 직·간접 일자리를 창출할 계획이다.

강경화 주미 한국대사는 "SK하이닉스의 인디애나 투자는 미국 내 첫 AI 메모리 생산 시설 및 R&D 센터 구축"이라며 "반도체 인재를 육성하고 정부 및 외부 기관과 협력을 강화할 수 있는 고유의 모델"이라고 평가했다.

퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야의 연구개발 협력을 위한 업무협약도 체결했다. 양측은 R&D 협력 강화를 위한 MOU를 체결해 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술을 공동 연구한다. 나아가 SK하이닉스는 미 중서부 지역의 주요 대학 및 연구기관과 협력해 글로벌 인재 양성과 영입에 힘을 싣는다.

이날 행사에서는 한국전쟁 당시 약 14만 명의 장병을 파병한 인디애나와의 채용 협력도 추진됐다. SK그룹은 주한미군 전역 군인들에게 새로운 일자리와 도전 기회를 제공하기로 했다. 이를 위해 대한상공회의소와 한미동맹재단이 운영하는 '주한미군 전역 장병 취업 플랫폼'에 고용 기업으로 참여한다.

곽노정 SK하이닉스 CEO는 "오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날"이라고 선언하며 "미국은 최고의 고객과 연구역량·생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 팹은 최초로 '메이드 인 USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 말했다. "미국 투자와 협력을 확대하고 성장하며 미국 AI의 미래를 같이 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"라고도 강조했다.