미국 정부가 중국 통신장비업체 화웨이 반도체 조달망을 강하게 봉쇄하고 있다.
17일(현시시간) 뉴스1 보도 및 로이터통신에 따르면 미국 상무부는 화웨이가 특별 허가 없이 외국 기업이 미국 소프트웨어나 기술로 개발한 반도체 칩을 입수하지 못하도록 규제한다고 밝혔다.
미국 상무부는 또 블랙리스트에 중국 본토와 홍콩, 프랑스, 독일 등 21개국에 소재한 화웨이 계열사 38개를 추가했다. 이에 따라 미국의 제재를 받는 화웨이 계열사는 총 152개로 늘었다.
이는 미국 정부가 지난 5월 화웨이에 취한 규제에서 한 단계 더 나아간 조치다. 당시 미국은 화웨이가 미국 기업의 기술로 해외에서 제조한 반도체를 입수할 수 없도록 막았다.
윌버 로스 미국 상무장관은 폭스비즈니스 인터뷰에서 "화웨이는 지난 5월 부과된 제재를 제3자를 거쳐 회피할 수 있었다. 이번 제재는 화웨이의 미국 소프트웨어 및 미국 제조장비 사용을 모두 금지하며 이를 위해선 특별 허가가 필요함을 확실히 해 둔다"고 말했다.
미국 상무부는 또 화웨이 장비를 쓰는 기업에 대한 임시 일반면허를 연장하지 않기로 결정했다. 이 면허가 지난 14일자로 만료됨에 따라 기업들은 화웨이 장비를 사용하려면 상무부에 따로 면허를 신청해야 한다.
그동안 화웨이 반도체부문인 하이실리콘은 케이던스디자인시스템스(CAD), 시놉시스 등 미국 기업의 소프트웨어에 의존해 자체 칩 설계에 나섰고 미국산 장비를 사용하는 대만 반도체업체 TSMC에 생산을 위탁해왔다.
하지만 미국 상무부의 추가 제재가 발표되면서 이마저도 여의치 않게 됐다. 이미 화웨이는 내달 15일부터 자체 개발 칩셋인 '기린'의 생산을 중단한다고 밝힌 상태다.