26일 니혼게이자이(닛케이) 신문에 따르면 TSMC는 전날 오는 2024년 2㎚ 공정 반도체 생산라인을 건설할 계획이라고 보도했다. 공장은 총 4개동으로 건설될 것이며 약 22조3000억원이 투입될 전망이다.
삼성전자의 반도체 공정 경쟁 라이벌 TSMC는 지난해부터 2㎚ 공정 기술 개발에 나서겠다고 밝혔다. 다만 세부계획을 공개한 것은 이번이 처음이다.
삼성전자와 TSMC는 올해 상반기 5㎚ 양산에 돌입했다. 5㎚ 칩은 올해 하반기 출시될 신형 아이폰에 탑재될 것으로 예상된다. 양사는 2022년 중 3㎚ 공정에 돌입한다는 계획도 내놨다.
두 기업이 치열하게 경쟁하면서 반도체 공정경쟁을 벌이는 가운데 다른 기업과의 격차는 점차 벌어질 것으로 예상된다. 미국 인텔은 7㎚ 양산시기가 2022~2023년까지 지연될 것이라고 밝혔다. 인텔은 “칩 개발은 6개월 지연되고 양산화가 이뤄지기까지 12개월이 소요될 것”이라고 말했다.