
AI 데이터센터를 중심으로 냉각 설루션 시장 경쟁이 치열해지는 가운데 삼성전자와 LG전자도 차세대 제품 개발에 속도를 내고 있다. 양사 모두 글로벌 기업과 접점을 넓히며 효율적인 열 관리 시스템을 구축하고 AI 데이터센터 사업자에 최적화된 설루션을 제공하겠단 구상이다. 시장 성장세가 가팔라지는 만큼 두 회사 모두 냉각시장 공략에 힘을 실을 것으로 전망된다.
23일 업계에 따르면 AI 데이터센터 냉각 설루션은 산업계의 미래 먹거리로 자리를 굳히고 있다. AI 데이터센터 증설이 빨라지면서 이를 뒷받침할 냉각 인프라의 중요성도 커지고 있어서다. 고성능 AI 연산 과정에서 발열량이 증가하는 만큼 안정적인 열 관리를 위한 냉각 설루션이 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 실제 글로벌 시장조사기관 트렌드포스도 AI 데이터센터 액체냉각 설루션 도입률이 지난 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 높아질 것으로 전망했다.
기업들이 냉각사업을 주목하는 이유도 같은 맥락이다. 지난 21일 삼성전자는 광주사업장 제3캠퍼스에 들어서는 플랙트그룹 냉난방공조(HVAC) 생산라인 착공식을 열었다. 2400억원을 투자해 구축하는 시설로 신규 생산라인은 2028년 초부터 가동할 예정이다. 삼성전자는 지난해 11월 유럽 최대 공조기기 업체인 독일 플랙트그룹을 인수한 이후 냉각사업 확대를 가속하고 있다.
신규 라인에서는 AI 데이터센터 등에 적용되는 핵심 냉각·중앙공조 장비를 생산한다. 냉각수 분배장치(CDU)를 비롯해 팬 월 유닛(FWU)·컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH)·대형 건축물용 공기조화기(AHU) 등을 양산할 계획이다. 이를 통해 첨단 냉각 장비와 중앙공조 설루션 생산 역량을 강화하고 늘어나는 AI 데이터센터 냉각·공조 수요에 대응한다는 구상이다.
노태문 삼성전자 DX부문장(대표이사 사장)은 "플랙트그룹 신규 생산라인 착공은 회사의 핵심 성장동력인 HVAC 사업의 도약을 위한 또 하나의 이정표가 될 것"이라고 말했다.

LG전자 역시 AI 데이터센터 냉각 설루션 사업을 전방위로 확대하고 있다. 특히 주요 제품인 2.5MW급 대용량 CDU가 엔비디아 AI 팩토리 규격인 'DSX 레디 CDU' 승인을 받으며 기술 경쟁력을 인정받았다. 엔비디아는 '엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼' 요건을 충족한 제품에 한해 DSX 레디 승인을 내주고 있다. LG전자 CDU도 이번 승인을 통해 해당 생태계에 합류하면서 글로벌 AI 데이터센터 시장 공략에 유리한 기반을 마련했다는 분석이다.
AI 데이터센터 냉각 설루션 제품군도 대폭 확장했다. 차가운 물을 대량으로 만들어내는 고효율 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기 등 전통적인 공조 설비는 물론 액체냉각의 핵심인 CDU도 600kW급 소용량부터 1MW급 중용량·2.5MW급 대용량 제품까지 보유했다. 제품 포트폴리오를 넓힌 만큼 앞으로 다양한 사업자 요구에 맞는 맞춤형 설루션을 제공한다는 계획이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 설루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하겠다"며 "향후에도 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것"이라고 강조했다.

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