LG이노텍 마곡본사./사진=LG이노텍


LG이노텍이 'GTC 베를린'에서 엔비디아의 최신 HSB 기술이 적용된 센싱 설루션 라인업을 공개했다고 22일 밝혔다.

GTC는 엔비디아가 그래픽처리장치(GPU)∙인공지능(AI)∙자율주행 등 최신 기술 트렌드를 주제로 매년 개최하는 세계적인 개발 및 비즈니스 전략 컨퍼런스다. 마이크로소프트, 아마존 등 엔비디아의 플랫폼을 활용하는 글로벌 빅테크 기업들이 대거 참여한다.



양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기술 기반의 피지컬 AI 센싱 설루션 분야에서 협업을 확대할 계획이다. HSB는 센서에서 수집한 데이터를 전송하는 엔비디아의 고유 기술이다. 센서가 수집한 정보를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 바로 보낼 수 있어 피지컬 AI가 정보를 더 빠르게 처리하고 판단할 수 있다.

엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결 가능한 센싱 설루션도 개발할 방침이다. LG이노텍 관계자는 "엔비디아 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과의 접점을 넓히고 HSB 기술이 적용된 카메라 및 센싱 설루션 공급 기회를 확대해 나갈 것"이라고 했다.