삼성전기 서버용 FCBGA./삼성전기


국내 양대 전자부품 기업인 삼성전기와 LG이노텍의 3분기 실적이 엇갈렸다. 삼성전기는 인공지능(AI) 데이터센터 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 고부가 반도체 패키지기판인 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 수요 확대에 힘입어 역대 분기 최대 실적을 달성했다. 반면 LG이노텍은 3분기 기준 처음으로 매출 6조원을 넘어섰지만 영업이익은 전년 동기 대비 절반 이하로 줄었다. 양사 모두 환율 하락이라는 변수를 마주한 가운데 AI 관련 고부가 제품의 성장세와 사업별 수익성 차이가 실적을 가른 요인으로 분석된다.

삼성전기는 28일 실적 발표를 통해 올해 3분기 연결 기준 매출 3조7633억원, 영업이익 6910억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 30%, 영업이익은 165% 증가했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대다. 영업이익은 시장 전망치(6450억원)도 웃돌았다. AI 데이터센터를 중심으로 고부가 부품 수요가 늘면서 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 이뤄냈다.



컴포넌트 사업부의 3분기 매출은 1조8830억원으로 전년 동기 대비 36% 증가했다. 서버·네트워크·전원장치 등 AI 데이터센터 관련 제품을 중심으로 전 응용처에서 매출이 확대됐다. AI 서버에 탑재되는 그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC)의 고성능화도 MLCC 수요를 끌어올렸다. 고성능 반도체의 안정적인 전력 공급을 위해 MLCC의 고용량화·초소형화가 요구되면서 고부가 제품 중심의 시장 확대가 이어지고 있다.

패키지솔루션 사업부 매출은 9390억원으로 전년 동기 대비 58% 증가했다. 서버 중앙처리장치(CPU)와 AI 가속기, 네트워크용 등 데이터센터향 고부가 반도체 기판 공급이 늘어난 영향이다. 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행용 고성능 기판 수요도 실적 개선에 힘을 보탰다. AI 관련 수요가 MLCC뿐 아니라 반도체 기판으로 확산하면서 복수 사업부가 동시에 성장한 점이 특징이다.

삼성전기는 4분기에도 AI 데이터센터용 고사양 제품 수요가 이어질 것으로 보고 있다. 주요 빅테크 고객사를 대상으로 MLCC 장기공급계약에 대응하는 한편, 서버 CPU와 AI 가속기용 고부가 반도체 기판 공급을 확대할 계획이다.



/그래픽=신재민 편집위원


LG이노텍은 외형 성장에도 불구하고 수익성이 뒷걸음질 쳤다. 3분기 매출은 6조3671억원으로 전년 동기 대비 18.6% 증가해 3분기 기준 처음으로 6조원을 넘어섰으나, 영업이익은 948억원으로 53.4% 감소했다. 영업이익률도 지난해 3분기 3.8%에서 올해 3분기 1.5%로 하락했다. 영업이익은 증권가 전망치(2029억원)의 절반에도 미치지 못했다. 주요 원인으로는 환율 급락이 지목된다.

LG이노텍은 상반기 상대적으로 높은 환율에서 원재료를 매입했지만 제품 양산과 출하가 이뤄진 3분기에는 원·달러 환율이 하락하면서 수익성 부담이 커졌다고 설명했다. 특정 분야에 치우친 사업구조도 중장기 과제로 꼽힌다.

광학솔루션 사업 매출은 5조4041억원으로 전년 동기 대비 20.6% 증가했다. 전체 매출의 약 85%를 차지하는 핵심 사업이다. 북미 주요 고객사의 신제품 양산이 본격화하면서 모바일 카메라 모듈 공급이 늘었지만, 특정 고객사의 스마트폰 판매량과 신제품 출시 일정에 실적이 좌우될 수 있다는 점은 부담이다.

주력 사업의 계절성과 고객사 의존도를 낮추고 실적 변동성을 줄이는 것이 과제로 떠올랐다. 반도체 기판과 전장 사업도 성장하고 있지만 주력 사업과의 매출 격차는 크다.

패키지솔루션 사업 매출은 4818억원으로 10.1% 증가했고, 모빌리티솔루션 사업은 4811억원으로 6.8% 늘었다. 회사 측은 RF-SiP와 FC-CSP, FCBGA 등 고부가 반도체 기판 수요가 꾸준히 늘었다고 설명했다. 두 사업의 합산 매출은 광학솔루션의 20%에도 미치지 못한다. 기존 주력 사업의 변동성을 상쇄하기 어려워 수익성과 사업 규모를 함께 키워야 하는 것이 과제로 떠올랐다.

LG이노텍은 반도체 기판인 FCBGA를 차세대 성장동력으로 육성하고 있다. PC CPU용 제품 양산에 이어 2028년까지 AI 가속기와 서버용 고다층·대면적 기판 시장에 단계적으로 진출할 계획이다. 이를 위해 생산공장 증설을 추진하고 국내외 추가 투자도 검토하고 있다.

광학솔루션에서는 공정 자동화와 핵심 부품 내재화로 원가 경쟁력을 높이고, 모빌리티 분야에서는 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 모듈과 디지털키, 자율주행·로봇 등 피지컬 AI 관련 사업을 확대한다는 방침이다. 신규 사업이 실제 이익 증가로 이어질 수 있을지가 사업 다각화의 성패를 가를 전망이다.

업계 관계자는 "양사 실적은 AI 투자 확대가 전자부품 업계에 새로운 성장 기회를 제공하는 동시에 사업 포트폴리오와 수익성 방어력의 차이를 부각한 사례"라며 "단기적으로는 환율 부담 완화가 수익성 회복의 변수지만 중장기적으로 AI 반도체 기판 등 신사업의 수익성을 얼마나 빠르게 높이느냐가 향후 실적의 관건이 될 것"이라고 말했다.