이재용 삼성전자 회장이 12일 충남 아산 삼성전자 온양캠퍼스 건설현장에서 열린 충청권 메가프로젝트 착공식에서 환영사를 하고 있다./뉴시스


이재용 삼성전자 회장이 온양캠퍼스를 고대역폭메모리(HBM) 등 최첨단 패키징 생산거점으로 변모시키겠다는 포부를 밝혔다.

이 회장은 12일 충남 아산시 온양캠퍼스에 조성하는 최첨단 HBM 공장(팹) 건설 현장에서 열린 '충청권 메가프로젝트 착공식'에 참석했다.

이재명 대통령이 주재로 열린 이날 착공식엔 이 회장을 비롯해 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장 겸 부회장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 이청 삼성디스플레이 사장, 최주선 삼성SDI 사장, 장덕현 삼성전기 사장 등 주요 계열사 대표가 총출동했다.

이 회장은 환영사에서 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다.

이어 "메가프로젝트는 단순한 산업 전략이 아닌 대한민국의 미래를 새롭게 그리는 역사적 도전이라고 생각한다"며 "이 대통령의 리더십 아래 중앙정부와 지방정부, 기업이 함께 힘을 모으면 국가 대도약의 전기를 마련할 수 있을 것이라고 확신한다"고 강조했다.

그러면서 "저희가 더 큰 책임감을 갖고 대체 불가능한 대한민국의 성공 신화를 위해 충청은 물론 호남권과 영남권 메가프로젝트도 적극 추진하겠다"고 덧붙였다.

삼성전자는 충청권에 140조원을 투자해 IT 소재·부품의 허브로 육성한다. 이 가운데 56조원을 투입해 온양에 HBM 생산라인 5개를 구축하고 천안에서는 HBM 대응 설비 증설과 기존 생산시설 현대화를 추진할 방침이다.

삼성디스플레이는 아산에 67조원, 삼성SDI는 배터리에 9조원, 삼성전기는 세종에 8조원의 패키지 기판 투자를 계획하고 있다.