라이언 딩 화웨이 통신 네트워크 그룹 최고 경영자(CEO)가 지난 24일 베이징에서 열린 5G 발표회장에서5G 기지국 용 핵심칩 텐강을 소개하고 있다. /사진=화웨이
라이언 딩 화웨이 통신 네트워크 그룹 최고 경영자(CEO)가 지난 24일 베이징에서 열린 5G 발표회장에서5G 기지국 용 핵심칩 텐강을 소개하고 있다. /사진=화웨이

화웨이가 다음달 스페인 바르셀로나에서 5G(5세대 이동통신) 기지국 핵심 칩 ‘텐강’을 공개한다고 28일 밝혔다. 텐강은 중국어로 ‘북두성’을 의미하는 단어로 화웨이는 지난 24일 텐강의 개발을 발표했다.
화웨이 텐강은 엔드 투 엔드 방식의 5G 기지국 전용 칩으로 모든 규격과 대역에서 사용이 가능하며 컴퓨팅 용량이 기존 보다 2.5배 늘었다. 하나의 칩으로 63개의 채널을 관리할 수 있으며 200㎒대의 고 대역폭 네트워크 구축에도 활용할 수 있다.

또 5G 칩셋을 사용할 때 활성안테나(AAUs)를 활용하면 기존 기지국 보다 50% 작고 23% 가벼우면서 전력소비는 21% 적은 기지국을 구축할 수 있다는 게 화웨이 측의 설명이다.


라이언 딩 화웨이 통신 네트워크 그룹 최고경영자(CEO)는 “화웨이는 오랜시간 기초과학과 기술 연구에 전념했다”며 “5G 상용화를 주도하고 성숙한 산업 생태계를 구축할 것”이라고 말했다.