갤럭시S10./사진=삼성전자
갤럭시S10./사진=삼성전자
올해 스마트폰 시장에서 글로벌 주요 정보기술(IT) 업체들이 폴더블 스마트폰을 선보이며 폼팩터(formfactor)의 변화가 두드러질 전망이다. 삼성전자를 시작으로 중국의 화웨이, 오포 등이 폴더블 스마트폰 공개를 앞두고 있어 침체됐던 스마트폰 시장으로 관심이 집중되고 있다.

삼성전자는 20일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 갤럭시S10과 함께 폴더블폰 갤러시 폴드(가칭)를 공개했다. 같은날 샤오미도 중국 베이징에서 신제품 폴더블폰을 공개했다. 뒤를 이어 화웨이, 오포 등도 이달 말 폴더블 스마트폰을 잇달아 출시할 예정이어서 글로벌 폴더블폰 시장 경쟁이 본격화될 전망이다.

시장 조사기관 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 글로벌 폴더블폰 판매량은 올해 320만대를 기록하고 연평균 약 250% 성장해 2022년 5010만대 수준에 이를 것으로 관측했다.
올해 폴더블폰 원년이 될 것이라는 전망 속에서 관련 핵심 부품 및 본딩장비 업계도 주목 받고 있다. 현재 폴더블폰에 들어가는 플렉서블 디스플레이의 핵심 소재 중 가장 큰 관심을 모으고 있는 소재는 CPI(투명폴리이미드)필름과 FPCB(연성회로기판), RFPCB(경연성 인쇄회로기판) 등의 기판이다.

관련 부품을 생산하는 회사는 코오롱인더, 인터플렉스, 파인텍 등이 있다. 코오롱인더(코오롱인더스트리)CPI필름 업체 중 가장 주목 받는 회사다. CPI는 폴더블 디스플레이의 최상단커버윈도우에 적용되는 것으로 유리처럼 투명하지만 접어도 흠집이 나지 않아 폴더블폰에 적합한 소재로 꼽힌다.


인터플렉스는 플렉서블 디스플레이의 핵심 소재 중 하나인 연성회로기판(FPCB)를 공급한다. 현재 글로벌 기업 애플에 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이용 FPCB를 제공하고 있으며 갤럭시 노트9 에 들어가는 디스플레이를 공급했다.

파인텍은 국내 최초로 폴더블 스마트폰용 본딩장비를 개발해 폴더블 장비 시장을 선점해 나가고 있다. 신형 본딩장비는 7인치 이상의 폴더블 스마트폰에 들어가는 플렉서블 디스플레이 패널 모듈 공정에 적용할 수 있다. 플렉서블 패널은 휘어지기 떄문에 패널 핸들링 기술과 본딩 정밀도를 확보하는 것이 핵심이다. 독보적인 설계와 제작 기술력을 바탕으로 양산장비 개발에 성공해 장비 수주 확대에 주력하고 있다.

파인텍 관계자는 “폴더블 스마트폰은 기존 스마트폰 대비 디스플레이 면적이 2배 이상 증가하기 때문에 본딩수요가 크게 증가할 것”이라며 “전면뿐 아니라 후면 디스플레이까지 적용될 경우 디스플레이 면적은 기존 대비 4배 가량 증가하게 된다”고 설명했다.


그는 “3분기부터는 관련 대기업과 중국 업체들의 설비투자 회복세로 실적이 개선되는 추세”라며 “플렉서블 패널 수요 확대 기반으로 올해 신규 수주 계약 확대와 실적 턴어라운드가 기대된다”고 덧붙였다.