사진=일진머티리얼즈
일진머티리얼즈가 1.5㎛ 반도체용 초극박 (Ultra Thin Copperfoil) 개발에 성공했다고 밝히면서 장 초반 주가가 상승세다.

26일 오전 9시16분 기준 일진머티리얼즈는 전 거래일보다 8.38%(3450원) 상승한 4만4600원에 거래되고 있다.

일진머티리얼즈는 지난 1978년부터 국내 최초로 일본이 독점하고 있던 동박 개발에 나서 국산화에 성공, 전자 IT 강국의 초석을 다진 소재 전문 기업이다.

일진머리티얼즈의 초극박은 반도체 패키지에 쓰이고 두께는 1.5㎛ (마이크로미터/100만분의 1미터)로 전자 IT 산업 분야에서 쓰이는 동박 중 가장 얇다.

최근 가장 많이 쓰이는 전기자동차 배터리용 동박의 두께 4.5~10㎛ 보다 얇고, 극한의 제조 기술이 필요해 동박 업계에선 꿈의 제품으로 불린다.