삼성전기, 글로벌 기업과 3605억원 규모 패키지기판 공급 계약

삼성전기가 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다.

이번 계약으로 삼성전기는 내년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년간 해당 기업에게 고성능 패키지기판을 공급한다. 패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고 반도체의 안정적인 작동을 지원하는 핵심 부품이다.

생성형 인공지능(AI) 확산과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 성장하면서 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 서버용 D램 모듈 등 차세대 메모리 수요가 확대되고 있다. 메모리의 고속화·고집적화에 따라 층수를 늘리고 회로를 미세하게 구현하는 등 패키지기판의 기술적 중요성도 커지고 있다.

삼성전기는 장기공급계약을 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC), 실리콘 커패시터 등 컴포넌트 사업에서 패키지솔루션 사업으로 확대했다. 올해 5월 이후 체결한 공시 기준 장기공급계약은 총 7건으로 누적 계약금액은 약 4조3000억원이다.

삼성전기 관계자는 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 높여 나갈 계획"이라고 했다.