삼성전자 서초사옥. /사진=뉴스1
삼성전자 서초사옥. /사진=뉴스1

삼성전자가 올해 안에 세계 최초 ‘5G폰 전용 통합 칩셋’을 선보일 것으로 예상된다.
13일 대만 IT전문매체 디지타임스와 업계에 따르면 삼성전자는 5G 스마트폰에 탑재되는 통합 칩셋을 개발 중이다. 모델은 엑시노스 9630이 될 가능성이 높다.

스마트폰에는 통신을 담당하는 모뎀칩과 전반적인 시스템 운영을 맡는 애플리케이션프로세서(AP)가 탑재된다. 삼성전자가 개발할 것으로 예상되는 프로세서는 이 모뎀칩과 AP를 하나로 통합한 것이다.


통합칩은 스마트폰의 전력효율과 공간활용을 극대화할 수 있어 주목받는다. 내부가 촘촘한 스마트폰의 특성상 다양한 기능을 갖추기 위해서는 부품을 최소화해야 한다. 아울러 통합칩을 사용하게 되면 배터리 효율도 증가해 충전하지 않아도 오래 사용할 수 있는 스마트폰을 개발할 수도 있다.

삼성전자가 두 가지 프로세서를 하나로 통합하면 5G 스마트폰시장에서 압도적인 우위를 점할 수 있을 것으로 예상된다. 롱텀에볼루션(LTE) 도입 시절 미국 반도체업체인 퀄컴은 AP와 모뎀칩을 결합한 ‘원칩’으로 시장을 장악한 바 있다.

현재 5G 통합칩 개발에 나선 기업은 전세계적으로 삼성전자와 퀄컴, 미디어텍 정도가 전부다.


외신에 따르면 화웨이, 샤오미, 오포, 비보 등 중국 스마트폰 업체가 삼성전자의 통합 칩셋 샘플을 테스트 중이다. 큰 문제가 발생하지 않을 경우 삼성전자가 퀄컴을 누르고 5G 통합칩 타이틀을 가져갈 가능성도 크다.

앞서 지난 12일 삼성전자는 세계 첫 1억800만화소 이미지센서를 개발해 중국 샤오미의 스마트폰에 탑재할 것이라고 밝힌 바 있어 업계의 비상한 관심이 쏠리는 양상이다.

하지만 일본이 반도체 소재 수출제재를 장기화할 경우 제품개발에 차질이 발생하는 것 아니냐는 우려의 목소리도 적지 않다.

업계 관계자는 “삼성전자가 이미지센서 개발에 이어 통합칩까지 개발에 성공할 경우 압도적인 기술우위를 점하게 된다. 퀄컴에 제공하던 로열티도 줄일 수 있어 경영 전반에 긍정적인 효과를 불러올 것”이라며 “다만 일본의 반도체 소재 수출제재가 장기간 이어질 경우 삼성의 통합칩 공급에도 차질이 발생할 수 있을 것으로 예상된다”고 말했다.