대만 반도체 기업 TSMC가 2022년 3㎚ 칩을 양산할 것이라는 보도가 나왔다. /사진=로이터
TSMC가 2022년 하반기 3㎚(나노미터. 이하 나노)공정 칩을 양산할 것이라는 보도가 나왔다. TSMC는 애플에 부품을 공급하는 대만의 반도체업체다.
9일(현지시간) 대만 디지타임즈는 TSMC가 경쟁자인 삼성전자보다 먼저 3㎚ 칩 양산에 성공할 것이라고 전했다. TSMC는 현재 5나노 공정의 반도체를 양산 중이며 삼성전자와 초미세공정 경쟁을 벌이는 중이다. 반도체 공정이 미세할수록 더 효율적으로 칩을 만들 수 있다. 생산제품도 더 적은 전력을 사용하면서도 성능이 뛰어나다. 삼성전자는 올해 하반기에 5나노 양산을 시작할 전망이다.

디지타임즈는 TSMC가 2021년 시험생산 준비를 마무리하고 2022년 하반기 본격 양산에 돌입할 것으로 예상했다. 이 경우 2022년 하반기에 출시될 아이폰에는 3나노 공정으로 제작된 칩이 탑재될 것으로 보인다. 특별한 상황이 없으면 ‘아이폰 14’에 탑재되는 ‘A16’칩은 3나노 공정을 적용할 것이 유력하다.


TSMC는 올해 설비투자에 150억달러(약 17조8000억원) 이상의 자금을 투입할 계획이다. 지난해 149억달러(약 17조7000억원)보다 더 많은 자금을 투입하는 셈이다.

칩을 생산하는 일부 공장을 미국으로 이전할 것이라는 전망도 있다. 미국 IT전문매체 애플인사이더는 “TSMC가 미국에서 아이폰에 탑재되는 부품의 일부를 생산할 것”이라며 2024년 미국에서 애플의 프로세서가 생산될 것이라고 밝혔다.